1.一種溫控磨粒流類人工關節件曲面湍流加工裝置，其特征在于：包括玻璃約束構件
（2）、紅外窗口、計算機（1）、紅外線溫度探測儀（6）、電磁波加熱矩陣（3）、攪拌器（8）、氣膜泵
（5）、支撐架（4）和電磁波控制器（7），所述玻璃約束構件（2）套裝在類人工關節件（12）外，所
述玻璃約束構件（2）的內表面與類人工關節件（12）的曲面表面形成厚度均勻的仿形流道
（10），所述玻璃約束構件（2）由壁厚相同的玻璃材料制成，所述玻璃約束構件（2）的兩端分
別設有仿形流道入口（13）和仿形流道出口（11）；所述仿形流道入口（13）通過管道依次連接
氣膜泵（5）、攪拌器（8）和仿形流道出口（11），仿形流道（10）、氣膜泵（5）和攪拌器（8）通過管
道構成磨粒流循環系統；所述紅外窗口安裝在所述玻璃約束構件（2）的一側，整個仿形流道
（10）通過紅外窗口暴露在所述紅外線溫度探測儀（6）下；所述電磁波加熱矩陣（3）安裝在所
述玻璃約束構件（2）的另一側，所述電磁波加熱矩陣（3）包括多個電磁波加熱器，多個電磁
波加熱器分布的形狀與仿形流道（10）在類人工關節件（12）側面上的投影形狀相同，每個電
磁波加熱器均安裝在支撐架（4）上，且每個電磁波加熱器均正對所述仿形流道（10）；所述電
磁波加熱矩陣（3）中的每個電磁波加熱器均與電磁波控制器（7）電連接，電磁波控制器（7）
調節所述電磁波加熱矩陣（3）中所有電磁波加熱器的電磁波強度；所述電磁波加熱器包括
加熱源（9）、凹透鏡（15）和凸透鏡（14），每個加熱源（9）均正對凹透鏡（15）和凸透鏡（14），加
熱源（9）發出的電磁波依次經過凸透鏡（14）和凹透鏡（15）后發射到仿形流道（10）內；所述
電磁波控制器（7）和紅外線溫度探測儀（6）分別與計算機（1）電連接。
2.根據權利要求1所述的一種溫控磨粒流類人工關節件曲面湍流加工裝置，其特征在
于：所述電磁波加熱器在仿形流道（10）最凹處和最凸處的分布密集，并且其分布沿著仿形
流道（10）向仿形流道（10）最凹處和最凸處的兩側逐漸變稀疏。
3.根據權利要求1所述的一種溫控磨粒流類人工關節件曲面湍流加工裝置，其特征在
于：所述電磁波加熱矩陣（3）內每個加熱源（9）均與電磁波控制器（7）電連接且受到電磁波
控制器（7）的獨立控制。
4.根據權利要求1所述的一種溫控磨粒流類人工關節件曲面湍流加工裝置，其特征在
于：紅外線溫度探測儀（6）垂直于仿形流道（10）內磨粒流流動方向設置。
5.根據權利要求1所述的一種溫控磨粒流類人工關節件曲面湍流加工裝置，其特征在
于：所述凹透鏡（15）和凸透鏡（14）在類人工關節件（12）側面上的投影形狀與仿形流道（10）
在類人工關節件（12）側面上的投影形狀相同。
6.一種溫控磨粒流類人工關節件曲面湍流加工方法，其特征在于：通過將玻璃約束構
件（2）套裝在類人工關節件（12）外，在玻璃約束構件（2）的內表面與類人工關節件（12）的曲
面表面之間形成厚度均勻的仿形流道（10），玻璃約束構件（2）的兩端設有仿形流道入口
（13）和仿形流道入口（13）出口，將磨粒流以湍流狀態經過仿形流道入口（13）送入仿形流道
（10）中，再由仿形流道出口（11）流出，通過仿形流道（10）內磨粒流中磨粒的無序運動來實
現類人工關節件（12）曲面的微力微量切削，在切削過程中利用設置在玻璃約束構件（2）側
面正對所述仿形流道（10）的電磁波加熱矩陣（3）對仿形流道（10）內的磨粒流進行加熱，電
磁波加熱矩陣（3）沿仿形流道（10）分布但分布密度不同，根據實際需要對仿形流道（10）內
不同位置的磨粒流進行溫度補償，進而控制仿形流道（10）內不同位置磨粒流的湍動能，從
而控制仿形流道（10）不同位置的拋光效果保持均勻；在磨粒流拋光的過程中不停的使用紅
外線溫度探測儀（6）拍攝流道內的溫度并繪制溫度曲線，并根據該溫度曲線通過電磁波控
制器（7）不斷調節每個電磁波加熱器，進而控制仿形流道（10）內不同位置磨粒流的湍動能，
從而控制仿形流道（10）內不同位置的拋光效果。
7.根據權利要求6所述的一種溫控磨粒流類人工關節件曲面湍流加工方法，其特征在
于：電磁波加熱矩陣（3）對仿形流道（10）內不同位置的加熱狀態均不相同，補償溫度通過電
磁波控制器（7）設定指定位置加熱源（9）的波長來實現。
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