本發(fā)明提供一種一體化測溫型陶瓷封裝管殼，還包括與陶瓷封裝管殼一體化設(shè)計的測溫模塊，所述測溫模塊是熱電偶或熱電阻溫度傳感區(qū)，所述熱電偶或熱電阻溫度傳感區(qū)是將熱敏電阻材料通過金屬漿料印刷工藝直接印刷在陶瓷封裝管殼內(nèi)表面上，所述陶瓷封裝管殼內(nèi)預(yù)留有連接到熱電偶或熱電阻溫度傳感區(qū)的引線框架，所述熱電偶或熱電阻溫度傳感區(qū)通過引線框架連通到管殼外部信號引腳。本發(fā)明可實現(xiàn)陶瓷封裝管殼自帶測溫功能，簡化后續(xù)封裝步驟，提高生產(chǎn)效率；另外，將熱敏電阻材料通過金屬漿料印刷工藝直接印刷在陶瓷封裝管殼內(nèi)表面上，熱敏電阻材料與管殼接觸程度達到最大化，能夠準確和實時反應(yīng)管殼內(nèi)部的溫度，為實現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部溫度控制提供了非常好的監(jiān)控指標(biāo)。

1.一種一體化測溫型陶瓷封裝管殼，包括陶瓷封裝管殼，其特征在于：還包括測溫模
塊，所述測溫模塊是熱電偶或熱電阻溫度傳感區(qū)，所述熱電偶或熱電阻溫度傳感區(qū)是將熱
敏電阻材料通過金屬漿料印刷工藝直接印刷在陶瓷封裝管殼內(nèi)表面上，所述陶瓷封裝管殼
內(nèi)預(yù)留有連接到熱電偶或熱電阻溫度傳感區(qū)的引線框架，所述熱電偶或熱電阻溫度傳感區(qū)
通過引線框架連通到管殼外部信號引腳，形成與陶瓷封裝管殼的一體化設(shè)計。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化測溫型陶瓷封裝管殼，其特征在于：所述熱電偶或
熱電阻溫度傳感區(qū)是采用NTC熱敏電阻材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種一體化測溫型陶瓷封裝管殼，其特征在于：還包括吸
氣劑模塊，所述吸氣劑模塊和陶瓷封裝管殼是一體化設(shè)計。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種一體化測溫型陶瓷封裝管殼，其特征在于：所述吸氣劑模
塊包括金屬區(qū)和吸氣劑材料層，所述金屬區(qū)直接生長在陶瓷封裝管殼內(nèi)表面上，所述吸氣
劑材料層生長在金屬區(qū)上，在陶瓷封裝管殼內(nèi)預(yù)留有連接到金屬區(qū)的引線框架，所述金屬
區(qū)通過引線框架連通到管殼外部的激活釋放引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種一體化測溫型陶瓷封裝管殼，其特征在于：所述金屬區(qū)是
平面狀或凸凹墻形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種一體化測溫型陶瓷封裝管殼，其特征在于：所述金屬區(qū)采
用鎢或者鉬金屬材料制成，通過金屬漿料印刷法、電鍍法或化學(xué)沉積法生長在陶瓷封裝管
殼內(nèi)表面上；所述吸氣劑材料層是通過濺射、涂敷、燒結(jié)或納米涂層加工工藝生長在金屬區(qū)
上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種一體化測溫型陶瓷封裝管殼，其特征在于：還包括控
溫模塊，所述控溫模塊和陶瓷封裝管殼是一體化設(shè)計。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種一體化測溫型陶瓷封裝管殼，其特征在于：所述控溫模塊
是半導(dǎo)體制冷器，所述半導(dǎo)體制冷器由TEC電路、多個TEC半導(dǎo)體塊和陶瓷片作業(yè)面組成，所
述TEC電路直接印刷在陶瓷封裝管殼內(nèi)表面上，所述多個TEC半導(dǎo)體塊設(shè)置在TEC電路上，所
述陶瓷片作業(yè)面設(shè)置在多個TEC半導(dǎo)體塊上，所述陶瓷封裝管殼內(nèi)預(yù)留有連接到TEC電路的
引線框架，所述TEC電路通過引線框架連通到管殼外部的控制引腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種一體化測溫型陶瓷封裝管殼，其特征在于：所述多個TEC
半導(dǎo)體塊采用碲化鉍材料制成；所述控制引腳具有信號傳輸和供電功能。