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1994年，上海市科委與美國應用材料公司共同設立了“上海－應用材料研究與發展基金（簡稱“上海-AM基金”）”，基金旨在支持大學和研究機構進行微電子和信息技術的基礎研究和應用開發，推動上海乃至中國信息技術及其產業化的發展。

　　現開始受理2004年度“上海-AM基金”項目申報。請通過上海集成電路設計研究中心網站 http://www.icc.sh.cn下載，并在規定的時間內提交項目可行性方案。

　　現就“上海-AM基金”項目申請的有關注意事項通知如下：

　　一． 申請項目應：

　　重點突出集成電路設計產業的科技發展需求，側重其中的設計技術的研發，并兼顧其相關工藝及新材料等基礎研究。具體內容參閱2004年度基金項目指南（附件）。

　　二． 申請單位應具備的基本條件和資格：

　　具有本市注冊法人資格的大學、研究院所以及其它相關單位等。

　　三． 截止日期：

　　2004年8月20日

　　四． 注意事項：

　　最后上交的“上海市科學技術委員會科研計劃項目課題可行性方案（上海-應用材料科技合作共同計劃)”一式9份及Word文件軟盤一張。

　　五． 聯系方式：

　　聯系地址：上海市北京東路668號G區7樓上海集成電路設計研究中心

　　郵 編：200001

　　聯系電話：53083026*314、206

　　聯 系 人：韓 波、李 穎

上海集成電路設計研究中心
2004年 7 月12 日

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　　1 芯片設計方法

　　1.1 SoC開發平臺（包括通用和專用）及其設計技術和方法

　　1.2基于開發平臺的SoC測試和驗證方法

　　2 可重復使用的基本單元及IP的開發

　　2.1適合于SoC的并行處理和可重配置的嵌入式微處理器、DSP等核心IP

　　2.2復用IP包括片上總線的設計方法及其接口標準

　　2.3模擬電路IP、混合信號電路IP開發

　　2.4 IP質量評估、測試驗證及其相關規范、方法等

　　3 器件與工藝材料研究

　　3.1（超）深亞微米器件模型,射頻器件模型

　　3.2 新型微光、機、電功能器件及單元設計

　　3.3微機械集成器件（MEMS）及功能單元的設計方法、工藝制作、封裝及相關材料研究

　　3.4 新型硅基半導體傳感器技術研究

　　3.5 集成電路介質薄膜特性和工藝參數的實時監控技術研究

　　3.6 適應超高速或高壓、低功耗、RF器件等集成電路設計方法、工藝制作、襯底和封裝相關材料研究

　　3.7 超大規模集成電路X射線光刻掩模材料

　　3.8 納電子材料、器件相關技術及其在集成電路中的應用研究

　　3.9 用于新一代集成電路的低K和高K介電常數材料和銅工藝研究

　　4 新興集成電路應用領域的芯片設計及其產業化基礎的研究

　　應用于網絡通訊、信息家電、個人移動終端等設備的相關集成電路設計及其整合技術與實現方法，如相關軟件技術、各種密碼算法、人工智能技術等

　　5 其它

　　5.1 我國IC設計及其產業化的發展戰略研究等

　　5.2 我國IC產品的標準、技術專利、知識產權等綜合信息數據庫管理研究等