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新材料技術(shù)領(lǐng)域2003年度課題申請(qǐng)指南

發(fā)布時(shí)間:2003-04-09 來源:上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)
一、新材料技術(shù)領(lǐng)域2003年度有光電子材料及器件技術(shù)、特種功能材料技術(shù)、高性能結(jié)構(gòu)材料技術(shù)三個(gè)主題和超大規(guī)模集成電路配套材料、納米材料兩個(gè)重大專項(xiàng)向社會(huì)公開發(fā)布指南,其中三個(gè)主題為 "十五"第三批課題指南,兩個(gè)重大專項(xiàng)為"十五"第二批課題指南。

  二、課題申報(bào)書編寫及報(bào)送注意事項(xiàng)

  1、本指南面向全國(guó)企業(yè)、高等院校、科研機(jī)構(gòu)公開發(fā)布。
  2、凡申請(qǐng)本主題課題,研究?jī)?nèi)容必須在本指南公布范圍之內(nèi)。
  3、課題申請(qǐng)人(負(fù)責(zé)人)一般須具有高級(jí)技術(shù)職稱或者博士學(xué)位,年齡不得超過55歲。
  4、承擔(dān)863計(jì)劃、973計(jì)劃和重大國(guó)際合作計(jì)劃在研課題的負(fù)責(zé)人,不能作為課題組組長(zhǎng)申請(qǐng)本年度課題。作為課題負(fù)責(zé)人和課題主要科研人員同期參與承擔(dān)的863、973和國(guó)家科技攻關(guān)計(jì)劃的課題數(shù)(含主持的課題數(shù))不得超過兩項(xiàng)。
  5、課題申請(qǐng)書請(qǐng)登錄863計(jì)劃網(wǎng)站(www.863.org.cn)查閱和下載。
  6、課題申請(qǐng)人須按照本《指南》和《課題申請(qǐng)書》的要求,認(rèn)真如實(shí)地編寫《課題申請(qǐng)書》,在申請(qǐng)截止日期內(nèi)提交課題申請(qǐng)。課題申報(bào)時(shí)需提交書面申請(qǐng)書一式10份,經(jīng)所在單位推薦并加蓋紅章。同時(shí),為了提高"十五"863計(jì)劃課題審理工作的效率,請(qǐng)一并填報(bào) "863計(jì)劃課題申請(qǐng)書"數(shù)據(jù)庫(kù)格式("863計(jì)劃課題申請(qǐng)書錄入程序"請(qǐng)?jiān)?63計(jì)劃網(wǎng)站文件下載處下載),并存于軟盤或光盤與課題申請(qǐng)書一起上報(bào)。查新必須有原件一份(請(qǐng)?jiān)诜饷孀⒚?原件"),其余可為復(fù)印件。
  7、課題申請(qǐng)人須將課題申請(qǐng)書抄報(bào)地方或部門科技主管部門一份。對(duì)有地方、部門實(shí)際參與的課題,應(yīng)有地方、部門的具體意見。
  8、申請(qǐng)書中涉及自籌經(jīng)費(fèi)、地方政府投入經(jīng)費(fèi)、銀行貸款及其它來源經(jīng)費(fèi)的,應(yīng)有落實(shí)資金的承諾和證明。
  9、申請(qǐng)書的內(nèi)容填寫要實(shí)事求是、真實(shí)可信,申報(bào)書中的預(yù)期目標(biāo)和成果形式要清楚明確,應(yīng)盡可能是驗(yàn)收時(shí)可以用于評(píng)估、評(píng)價(jià)的內(nèi)容。如果發(fā)現(xiàn)申請(qǐng)書中有嚴(yán)重虛假內(nèi)容,將被取消參評(píng)資格,即使已經(jīng)獲得批準(zhǔn)的課題也將被中止執(zhí)行。
  10、每一課題申請(qǐng)人可以提出不超過2名的建議回避自己課題評(píng)審的同行專家名單(名單可以隨課題申請(qǐng)書一同寄出)。
  11、為了減輕申請(qǐng)書的重量和便于整理,所有申請(qǐng)書請(qǐng)采用雙面印刷,普通裝訂。請(qǐng)不要采用膠圈、文件夾等帶有突出棱邊的裝訂方式。封面均為普通紙質(zhì)材料,不要用其它質(zhì)地堅(jiān)硬的材料。
  12、本年度課題申報(bào)受理開始日期為2003年5月10日,截止日期為2003年5月25日(郵寄申請(qǐng)書以投寄日的郵戳為準(zhǔn))。

  一、光電子材料及器件技術(shù)主題
  二、特種功能材料技術(shù)主題
  三、高性能結(jié)構(gòu)材料技術(shù)主題
  四、超大規(guī)模集成電路配套材料重大專項(xiàng)
  五、納米材料與微機(jī)電系統(tǒng)專項(xiàng)(納米材料部分)

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  主題和專項(xiàng)指南

  一、光電子材料及器件技術(shù)主題

  (一)指南說明
  本主題的研究?jī)?nèi)容主要集中在三個(gè)方面,即:(一)新型光電子材料及相關(guān)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵設(shè)備和特種光電子器件技術(shù);(二)通信用光電子材料、器件與集成技術(shù);(三)面向信息獲取、處理、利用的光電子材料與器件技術(shù);本主題已經(jīng)于分別于2001年9月和2002年4月發(fā)布第一批和第二批課題申請(qǐng)指南,本指南為2003年度課題申請(qǐng)指南。

  本主題將按照"有限目標(biāo)、突出重點(diǎn)、加強(qiáng)應(yīng)用、自主創(chuàng)新、跨越發(fā)展"的方針,圍繞國(guó)家發(fā)展目標(biāo),提升我國(guó)在光電子材料與器件領(lǐng)域自主和持續(xù)創(chuàng)新能力,為光電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。本次指南共分三大部分,第一部分為新型光電子材料和特種光電子器件技術(shù),主要包括光電子基礎(chǔ)材料技術(shù)、新型半導(dǎo)體材料與光電子器件技術(shù)、光電子材料與器件的微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能預(yù)測(cè)研究。第二部分為通信用光電子材料、器件與集成技術(shù),主要包括集成光電子芯片和模塊技術(shù)、通信光電子新材料與關(guān)鍵器件技術(shù)、新型通信光纖及特種光纖技術(shù)。第三部分為面向信息獲取、處理、利用的光電子材料與器件技術(shù)。

  本指南項(xiàng)目大體分為二類:A類為前沿探索研究,以技術(shù)創(chuàng)新和跨越為主要目標(biāo)。B類為面向產(chǎn)業(yè)化的應(yīng)用研究,以突破產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)為目標(biāo),要求有研究、生產(chǎn)、應(yīng)用相結(jié)合的組織形式,對(duì)863經(jīng)費(fèi)要有產(chǎn)業(yè)資金匹配、具有可落實(shí)的自籌資金渠道和計(jì)劃、以及規(guī)模化生產(chǎn)的保障條件。

  (二)指南內(nèi)容

  1、新型光電子材料和特種光電子器件技術(shù)

  (1)光電子基礎(chǔ)材料技術(shù)
  研究目標(biāo):突破光電子基礎(chǔ)材料制備技術(shù)和關(guān)鍵器件工藝技術(shù),開發(fā)有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)、新材料,發(fā)展產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)。
  研究?jī)?nèi)容:
  1) 光子晶體光纖、光子晶體材料和器件(A類);
  2) 藍(lán)寶石基GaN器件規(guī)模化生產(chǎn)中的劃片技術(shù)(B類);
  3)全固態(tài)激光器用高損傷閾值光學(xué)鍍膜關(guān)鍵技術(shù)(B類);

  (2)新型半導(dǎo)體材料與光電子器件技術(shù)
  研究目標(biāo):重點(diǎn)研究新型半導(dǎo)體材料和低維量子結(jié)構(gòu)光電子器件技術(shù)。
  研究?jī)?nèi)容:
  1) 面向光電子應(yīng)用的ZnO自組裝陣列結(jié)構(gòu)與器件技術(shù)(A類);
  2) InN材料及器件技術(shù)(A類);

  (3)光電子材料與器件的微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能預(yù)測(cè)研究(A類)
  研究目標(biāo):提出光電子新材料、新器件的構(gòu)思,為原始創(chuàng)新提供理論概念與設(shè)計(jì)
  研究?jī)?nèi)容:重點(diǎn)研究半導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器中的應(yīng)力、溫場(chǎng)、電場(chǎng)分布及其與器件宏觀性能間的關(guān)系,半導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器材料與器件結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。

  2、光通信、光傳感用光電子材料、器件與集成技術(shù)

  (1)關(guān)鍵工藝創(chuàng)新研究與新型集成光電子器件
  1) 基于III-V/Si wafer bonding技術(shù)的半導(dǎo)體激光器(A類);
  2) 新型WDM集成解復(fù)用光探測(cè)器和關(guān)鍵工藝研究(A類):

  (2) 通信光電子關(guān)鍵器件技術(shù)
  研究目標(biāo):針對(duì)光纖通信的城域網(wǎng)以及光接入網(wǎng)系統(tǒng)的需要,重點(diǎn)進(jìn)行一批技術(shù)含量高、市場(chǎng)前景廣闊的目標(biāo)產(chǎn)品和單元技術(shù)的研究開發(fā),迅速促進(jìn)相應(yīng)產(chǎn)品系列的形成和規(guī)模化生產(chǎn),顯著提高我國(guó)通信光電子關(guān)鍵器件產(chǎn)業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。繼續(xù)進(jìn)行新型通信光電子器件的創(chuàng)新性研究。

  研究?jī)?nèi)容及主要指標(biāo):

  1) 城域網(wǎng)、接入網(wǎng)用低成本、小型化光電子器件
   10千兆以太網(wǎng)用小型化、熱插拔光收發(fā)器件及模塊(B類);30Gb/s高速并行光接收模塊(B類);無致冷Mini-DIL封裝的980 nm泵浦激光器(B類);波分多址以太無源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)光收發(fā)器件關(guān)鍵技術(shù)和目標(biāo)產(chǎn)品(A類);基于MEMS技術(shù)的可調(diào)諧光濾波器(B類);低成本DWDM系統(tǒng)光通道性能在線分析模塊(B類);垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)(B類);

  2) 新型光電子器件與關(guān)鍵工藝和技術(shù)研究
   新型高功率、高效率包層泵浦光纖激光器(A類)
(包括光纖激光器光纖光柵諧振腔設(shè)計(jì)與制作、新型增益光纖、光纖激光器波長(zhǎng)調(diào)諧技術(shù)與穩(wěn)定等)。10-40Gb/s光電子芯片及集成器件測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)(A類);保偏光纖 (B類)新型通信光纖(S+C+L波段)(B類)。

  3、面向信息獲取、處理、利用的光電子材料與器件技術(shù);
  (1)1310/1550nm大功率超輻射發(fā)光二極管目標(biāo)產(chǎn)品與規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)(B類);
  (2)高性能TFT液晶材料和新型顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)(B類);
  (3)高清晰度平板顯示器(PDP或OLED)用導(dǎo)電玻璃材料(B類);
  (4)高性能CCD/CMOS光電成像器件產(chǎn)業(yè)化技術(shù)(B類)
  (5)新型近場(chǎng)光存儲(chǔ)材料及其器件技術(shù)(A類)。

  (三)有關(guān)事項(xiàng)

  課題申請(qǐng)書及軟盤送交地址:北京西苑飯店9號(hào)樓5931房間
  通訊地址:北京市三里河路一號(hào)西苑飯店9號(hào)樓5931房間
  郵政編碼:100044
  聯(lián)系人:蘇小虎 潘一薇
  聯(lián)系電話:010-68338926,010-68313388-5931
  E-Mail:suxiaohu@htrdc.com,ywpan@htrdc.com

  二、特種功能材料技術(shù)主題

  (一)指南說明

  在"十五"863計(jì)劃中,特種功能材料技術(shù)主題將本著"強(qiáng)調(diào)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展"的精神,瞄著國(guó)際特種功能材料技術(shù)的發(fā)展前沿,結(jié)合我國(guó)經(jīng)濟(jì)建設(shè)和社會(huì)發(fā)展的需求,在生態(tài)環(huán)境材料、能量轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能材料、稀土功能材料、信息功能材料、生物醫(yī)用材料、催化材料與技術(shù)、分離膜材料等方面做出創(chuàng)新性的工作,同時(shí)建立相關(guān)的技術(shù)評(píng)價(jià)體系,為特種功能材料發(fā)展提供重要支撐。通過"十五"863計(jì)劃,發(fā)展具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的特種功能材料及相關(guān)的高技術(shù),提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平,引導(dǎo)并促進(jìn)新興高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的形成。

  本主題已經(jīng)分別于2001年9月和2002年4月發(fā)布了第一批和第二批課題申請(qǐng)指南,本指南為2003年度課題申請(qǐng)指南。

  特種功能材料技術(shù)主題于2001年、2002年在生態(tài)環(huán)境材料、新型能量轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能材料、稀土功能材料、信息功能材料、生物醫(yī)用材料、催化材料與技術(shù)、分離膜材料、新概念特種功能材料及設(shè)計(jì)等方面安排了138個(gè)課題。2003年度課題申請(qǐng)指南將圍繞主題"十五"戰(zhàn)略總目標(biāo),瞄準(zhǔn)世界特種功能材料技術(shù)發(fā)展的前沿,結(jié)合我國(guó)技術(shù)及資源優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)支持以下四方面具有原創(chuàng)性、尚未安排的課題:

  生態(tài)環(huán)境材料

  新型能量轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能材料
  分離膜材料
  新概念特種功能材料及設(shè)計(jì)

  課題將采用擇優(yōu)的方式,選擇研究梯隊(duì)結(jié)構(gòu)合理、具有良好的工作基礎(chǔ)和科研開發(fā)條件的高等院校、研究機(jī)構(gòu)和高技術(shù)企業(yè)承擔(dān)課題。課題一旦確定,將按照"滾動(dòng)支持、動(dòng)態(tài)調(diào)整"的原則實(shí)施。
  本指南課題大體分為兩類,一類為前沿探索研究類(A類),以技術(shù)創(chuàng)新和跨越為主要目標(biāo)。另一類為面向應(yīng)用研究類(B類),這類課題要求有研究、生產(chǎn)、應(yīng)用相結(jié)合的組織形式,應(yīng)以企業(yè)(用戶)為主申請(qǐng)或與企業(yè)(用戶)聯(lián)合申請(qǐng)。對(duì)863經(jīng)費(fèi)要有產(chǎn)業(yè)資金匹配,具有可落實(shí)的自籌資金渠道以及規(guī)模化生產(chǎn)的保障條件。B類課題申請(qǐng)要求提供專利查新報(bào)告及對(duì)策分析,并作為課題申請(qǐng)的必要條件。本年度課題將按類申請(qǐng)、評(píng)審和立項(xiàng)。

  (二)指南內(nèi)容

  (1) 生態(tài)環(huán)境材料
  研究目標(biāo)
  適應(yīng)可持續(xù)發(fā)展的循環(huán)型經(jīng)濟(jì)需求,為綠色、科技、人文奧運(yùn)和西部大開發(fā)服務(wù),在減少?gòu)U棄物排放,提高原材料利用效率的新材料及技術(shù)方面取得有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)。
  研究?jī)?nèi)容:降低廢棄物排放及綜合利用的新型功能材料與技術(shù)(A/B類)。

  (2) 新型能量轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能材料
  研究目標(biāo)
  探索新型能量轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)能材料的集成與應(yīng)用技術(shù),為我國(guó)新能源技術(shù)發(fā)展提供配套關(guān)鍵新材料并提升產(chǎn)業(yè)。
  研究?jī)?nèi)容:原創(chuàng)性、低成本的新型能量轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)能材料及其集成與應(yīng)用技術(shù)(A/B類)。

  (3) 分離膜材料
  研究目標(biāo)
  研制出具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型分離膜材料體系及其組件,在規(guī)模制備技術(shù)及其應(yīng)用方面取得突破。
  研究?jī)?nèi)容:滲透氣化膜材料及其應(yīng)用。(B類)

  (4 )新概念特種功能材料及設(shè)計(jì)
  研究目標(biāo)
  瞄準(zhǔn)有原創(chuàng)可能的研究方向,重點(diǎn)支持若干具有前瞻性、前沿性和戰(zhàn)略性的新概念特種功能材料的研究,取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán);支持一批創(chuàng)新性的特種功能材料制備、設(shè)計(jì)及應(yīng)用研究,突破相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù);利用特種功能材料及技術(shù),在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造升級(jí)和西部資源開發(fā)上,取得創(chuàng)新。
  研究?jī)?nèi)容
  1. 具有原創(chuàng)性的新型特種功能材料制備、設(shè)計(jì)及應(yīng)用技術(shù)。(A類)
  2. 具有我國(guó)技術(shù)及資源比較優(yōu)勢(shì)的特種功能材料的制備及應(yīng)用技術(shù)。(A/B類)
  3.促進(jìn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和升級(jí)的新型特種功能材料及其應(yīng)用技術(shù)。(B類)

  (三)有關(guān)事項(xiàng)
  課題申請(qǐng)書及軟盤送交地址:北京三里河路一號(hào)西苑飯店9號(hào)樓5928房間,郵編100044;
  聯(lián)系人:蔣志君 欒桂卿
  電 話:68313388-5928 68338919
  E-Mail:mjung@263.net

三、高性能結(jié)構(gòu)材料技術(shù)主題

  (一) 指南說明

  高性能結(jié)構(gòu)材料是支撐交通運(yùn)輸、能源動(dòng)力、資源環(huán)境、電子信息、農(nóng)業(yè)和建筑、航天航空、國(guó)防建設(shè)以及國(guó)家重大工程等領(lǐng)域的重要物質(zhì)基礎(chǔ),是目前國(guó)際上競(jìng)爭(zhēng)最激烈的高技術(shù)新材料領(lǐng)域之一。高性能結(jié)構(gòu)材料的進(jìn)步對(duì)國(guó)家基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國(guó)家安全的保障起著關(guān)鍵性的作用。

  在2001-2002年已立項(xiàng)項(xiàng)目的基礎(chǔ)上, 高性能結(jié)構(gòu)材料技術(shù)主題本年度主要針對(duì)國(guó)家重大科技專項(xiàng)以及國(guó)家重大和重點(diǎn)工程建設(shè)以及對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展有影響的高新技術(shù),發(fā)展具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能結(jié)構(gòu)材料及系統(tǒng)集成技術(shù)。

  本主題的研究?jī)?nèi)容主要分為以下3個(gè)方面:

  高性能金屬材料及技術(shù)
  陶瓷材料和建筑材料及技術(shù)
  高性能低成本高分子材料及其復(fù)合材料技術(shù)

  2003年度本主題擬安排的項(xiàng)目,優(yōu)先支持能夠?yàn)閲?guó)家重大科技專項(xiàng)以及重大和重點(diǎn)工程提供技術(shù)支持、產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合、應(yīng)用背景明確、可在"十五"末期能夠通過技術(shù)集成創(chuàng)新對(duì)重大科技專項(xiàng)和經(jīng)濟(jì)建設(shè)有較大推動(dòng)作用、產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟(jì)效益的高新材料及其關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目,并形成有重點(diǎn)發(fā)展目標(biāo)的項(xiàng)目集群。這里的國(guó)家重大科技專項(xiàng)以及國(guó)家重大和重點(diǎn)工程主要指電動(dòng)汽車、磁懸浮、制造業(yè)重大裝備、燃?xì)廨啓C(jī)、奧運(yùn)工程、西部開發(fā)、現(xiàn)代軌道交通等在建(擬)建項(xiàng)目或者領(lǐng)域。

  本年度大力倡導(dǎo)應(yīng)用-生產(chǎn)-研發(fā)緊密融合,鼓勵(lì)以企業(yè)(用戶)為主申請(qǐng)項(xiàng)目或與企業(yè)(用戶)聯(lián)合申請(qǐng)的運(yùn)行模式,并向有產(chǎn)業(yè)或者地方資金匹配,具有可落實(shí)的自籌資金渠道以及規(guī)模化生產(chǎn)保障條件的高技術(shù)申請(qǐng)項(xiàng)目予以傾斜。申請(qǐng)項(xiàng)目要求提供專利查新報(bào)告。項(xiàng)目均按3年期限申請(qǐng)立項(xiàng),采用擇優(yōu)選擇的方式確定承擔(dān)單位,以"滾動(dòng)支持、動(dòng)態(tài)調(diào)整"的原則分階段實(shí)施。

  (二)指南內(nèi)容

  1、高性能金屬材料及技術(shù)
  研究目標(biāo):
  充分發(fā)揮我國(guó)的資源優(yōu)勢(shì)和已有技術(shù)基礎(chǔ),重點(diǎn)支持可在國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程中應(yīng)用的低成本高性能金屬材料及其服役性能等關(guān)鍵技術(shù)研究,開發(fā)高性能、高附加值產(chǎn)品,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的升級(jí)改造。
  研究?jī)?nèi)容:

  鋼鐵材料(B類)
  研究國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程急需的高性能、高附加值、低成本以及具有特定用途的結(jié)構(gòu)用鋼。
  有色金屬及合金材料(B類)
  發(fā)展民用的高性能有色金屬及合金材料的制備加工與應(yīng)用技術(shù),優(yōu)先支持能夠在國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程中得到應(yīng)用的金屬合金及其復(fù)合材料。

  2、陶瓷材料和建筑材料及技術(shù)
  研究目標(biāo):
  針對(duì)國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程急需的低成本高性能陶瓷材料和建筑材料及其集成技術(shù),研究制備和成形加工的關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備,大幅度提高材料的強(qiáng)度、功能和耐候性,發(fā)展低環(huán)境負(fù)擔(dān)、能源消耗和環(huán)保型建筑材料生產(chǎn)技術(shù),提升相關(guān)行業(yè)的技術(shù)水平。
  研究?jī)?nèi)容:

  陶瓷的高性能低成本制備、成形加工及其表征技術(shù)(B類)
  發(fā)展量大面廣,可形成顯著經(jīng)濟(jì)效益的陶瓷材料的成形與燒結(jié)技術(shù)。
  高性能低消耗的環(huán)保型建筑材料及技術(shù)(B類)
  發(fā)展低環(huán)境負(fù)荷水泥制備關(guān)鍵技術(shù)和以節(jié)能環(huán)保為目的的回收技術(shù);開發(fā)新型結(jié)構(gòu)-功能相結(jié)合的建筑材料和集成技術(shù);發(fā)展用于大型交通路網(wǎng)的新型隔音減振材料。

  3、高性能高分子材料及其復(fù)合材料技術(shù)
  研究目標(biāo):
  圍繞國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程的需求,開展高分子及其復(fù)合材料高性能低成本相結(jié)合的先進(jìn)制備(合成)、成形加工和安全無毒阻燃新技術(shù)研究,制造性能優(yōu)異、環(huán)境友好、多功能化的高分子材料制品。
  研究?jī)?nèi)容:

  高性能低成本高分子材料(B類)
  研究高分子材料高品質(zhì)化的關(guān)鍵制備技術(shù);開發(fā)滿足國(guó)家重大和重點(diǎn)工程需求、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低成本高性能、安全無毒阻燃、阻尼降噪的高分子材料技術(shù)。
  纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料低成本制造技術(shù)(B類)
  研究可應(yīng)用于國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程的高性能纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的低成本化技術(shù);開發(fā)環(huán)境友好、多功能的復(fù)合材料體系及其制備技術(shù)。

  (三)有關(guān)事項(xiàng)
  課題申請(qǐng)書及軟盤送交地址:北京三里河路一號(hào)西苑飯店9號(hào)樓5932房間,郵編100044;
  聯(lián)系人:朱衍平、傅殿霞
  聯(lián)系電話:010-68338921,010-68313388-5932
  E-mail: zhyp@htrdc.com, fu.dianxia@htrdc.com

  四、超大規(guī)模集成電路配套材料重大專項(xiàng)

  (一)指南說明

  科技部在"十五"國(guó)家863計(jì)劃中,特別設(shè)立微電子配套材料重大專項(xiàng),選擇重點(diǎn),堅(jiān)持有所為,有所不為,以自主開發(fā)、突破關(guān)鍵技術(shù)和加強(qiáng)成果的產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo),在半導(dǎo)體硅材料、硅基材料、化合物材料、集成電路相關(guān)的電子化工材料、封裝材料等方面開展研究,為全面提高我國(guó)微電子配套材料技術(shù)水平和本地化能力、逐步建立起支撐我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)。

  本專項(xiàng)將以0.13-0.10微米技術(shù)硅集成電路所需配套材料為主攻方向,加強(qiáng)自我創(chuàng)新,跟蹤世界發(fā)展趨勢(shì),跨越式地有重點(diǎn)地進(jìn)行研究開發(fā)。同時(shí),促進(jìn)0.18-0.25微米技術(shù)硅集成電路配套材料的生產(chǎn)發(fā)展,以企業(yè)為主體,產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合,對(duì)市場(chǎng)用量大的微電子配套材料進(jìn)行工程化技術(shù)體系研究,形成專業(yè)化發(fā)展和規(guī)模化生產(chǎn)。通過本項(xiàng)目的實(shí)施以及國(guó)際間的交流與合作,培養(yǎng)造就一批國(guó)家急需的中青年科研技術(shù)骨干,以適應(yīng)微電子產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

  主要任務(wù):

  a) 在引進(jìn)消化吸收基礎(chǔ)上,通過自主創(chuàng)新,突破0.13-0.10 μm技術(shù)集成電路所需12英寸硅片技術(shù)。
  b) 以自主創(chuàng)新為主,使大直徑(5-8英寸)的SOI材料和鍺硅外延材料實(shí)用化技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
  c) 開展6英寸半絕緣砷化鎵單晶的研發(fā)。
  d) 以193nm光刻膠的研發(fā)為重點(diǎn),使對(duì)集成電路技術(shù)升級(jí)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)有重大帶動(dòng)作用并關(guān)系國(guó)家安全、國(guó)外禁運(yùn)的關(guān)鍵化工及封裝材料制備技術(shù)達(dá)到當(dāng)時(shí)國(guó)際水平。
  e) 同"重大技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)專項(xiàng)"相結(jié)合,建立半導(dǎo)體硅等關(guān)鍵材料工程化技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系。
  f) 形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利60項(xiàng)以上,其中核心專利10項(xiàng)以上。
  g) 國(guó)內(nèi)材料配套能力達(dá)到10-30%。
  2002年本專項(xiàng)已啟動(dòng)了以下幾方面的研究課題:
  1、12英寸硅單晶拋光片制備技術(shù)研究
  2、大直徑SOI材料
  3、大直徑SiGe/Si外延材料
  4、化合物半導(dǎo)體材料
  5、ULSI光刻膠
  6、ULSI超凈高純?cè)噭?br>   7、ULSI電路封裝用環(huán)氧封裝和聚酰亞胺制制備技術(shù)
  8、封裝用引線框架材料
  9、微電子配套材料評(píng)價(jià)及標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

  (二)指南內(nèi)容

  1、新型光電子材料和特種光電子器件技術(shù)

  (1)光電子基礎(chǔ)材料技術(shù)
  研究目標(biāo):突破光電子基礎(chǔ)材料制備技術(shù)和關(guān)鍵器件工藝技術(shù),開發(fā)有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)、新材料,發(fā)展產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)。
  研究?jī)?nèi)容:
  1) 光子晶體光纖、光子晶體材料和器件(A類);
  2) 藍(lán)寶石基GaN器件規(guī)模化生產(chǎn)中的劃片技術(shù)(B類);
  3)全固態(tài)激光器用高損傷閾值光學(xué)鍍膜關(guān)鍵技術(shù)(B類);

  (2)新型半導(dǎo)體材料與光電子器件技術(shù)
  研究目標(biāo):重點(diǎn)研究新型半導(dǎo)體材料和低維量子結(jié)構(gòu)光電子器件技術(shù)。
  研究?jī)?nèi)容:
  1) 面向光電子應(yīng)用的ZnO自組裝陣列結(jié)構(gòu)與器件技術(shù)(A類);
  2) InN材料及器件技術(shù)(A類);

  (3)光電子材料與器件的微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能預(yù)測(cè)研究(A類)
  研究目標(biāo):提出光電子新材料、新器件的構(gòu)思,為原始創(chuàng)新提供理論概念與設(shè)計(jì)
  研究?jī)?nèi)容:重點(diǎn)研究半導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器中的應(yīng)力、溫場(chǎng)、電場(chǎng)分布及其與器件宏觀性能間的關(guān)系,半導(dǎo)體量子點(diǎn)激光器材料與器件結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。

  2、光通信、光傳感用光電子材料、器件與集成技術(shù)

  (1)關(guān)鍵工藝創(chuàng)新研究與新型集成光電子器件
  1) 基于III-V/Si wafer bonding技術(shù)的半導(dǎo)體激光器(A類);
  2) 新型WDM集成解復(fù)用光探測(cè)器和關(guān)鍵工藝研究(A類):
  (2) 通信光電子關(guān)鍵器件技術(shù)
  研究目標(biāo):針對(duì)光纖通信的城域網(wǎng)以及光接入網(wǎng)系統(tǒng)的需要,重點(diǎn)進(jìn)行一批技術(shù)含量高、市場(chǎng)前景廣闊的目標(biāo)產(chǎn)品和單元技術(shù)的研究開發(fā),迅速促進(jìn)相應(yīng)產(chǎn)品系列的形成和規(guī)模化生產(chǎn),顯著提高我國(guó)通信光電子關(guān)鍵器件產(chǎn)業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。繼續(xù)進(jìn)行新型通信光電子器件的創(chuàng)新性研究。
  研究?jī)?nèi)容及主要指標(biāo):
  1) 城域網(wǎng)、接入網(wǎng)用低成本、小型化光電子器件
   10千兆以太網(wǎng)用小型化、熱插拔光收發(fā)器件及模塊(B類);30Gb/s高速并行光接收模塊(B類);無致冷Mini-DIL封裝的980 nm泵浦激光器(B類);波分多址以太無源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)光收發(fā)器件關(guān)鍵技術(shù)和目標(biāo)產(chǎn)品(A類);基于MEMS技術(shù)的可調(diào)諧光濾波器(B類);低成本DWDM系統(tǒng)光通道性能在線分析模塊(B類);垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)(B類);
  2) 新型光電子器件與關(guān)鍵工藝和技術(shù)研究
   新型高功率、高效率包層泵浦光纖激光器(A類)
(包括光纖激光器光纖光柵諧振腔設(shè)計(jì)與制作、新型增益光纖、光纖激光器波長(zhǎng)調(diào)諧技術(shù)與穩(wěn)定等)。10-40Gb/s光電子芯片及集成器件測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)(A類);保偏光纖 (B類)新型通信光纖(S+C+L波段)(B類)。

  3、面向信息獲取、處理、利用的光電子材料與器件技術(shù);

  (1)1310/1550nm大功率超輻射發(fā)光二極管目標(biāo)產(chǎn)品與規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)(B類);
  (2)高性能TFT液晶材料和新型顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)(B類);
  (3)高清晰度平板顯示器(PDP或OLED)用導(dǎo)電玻璃材料(B類);
  (4)高性能CCD/CMOS光電成像器件產(chǎn)業(yè)化技術(shù)(B類)
  (5)新型近場(chǎng)光存儲(chǔ)材料及其器件技術(shù)(A類)。

  (三)有關(guān)事項(xiàng)

  課題申請(qǐng)書及軟盤送交地址:北京西苑飯店9號(hào)樓5931房間
  通訊地址:北京市三里河路一號(hào)西苑飯店9號(hào)樓5931房間
  郵政編碼:100044
  聯(lián)系人:蘇小虎 潘一薇
  聯(lián)系電話:010-68338926,010-68313388-5931
  E-Mail:suxiaohu@htrdc.com,ywpan@htrdc.com

  二、特種功能材料技術(shù)主題

  (一)指南說明

  在"十五"863計(jì)劃中,特種功能材料技術(shù)主題將本著"強(qiáng)調(diào)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展"的精神,瞄著國(guó)際特種功能材料技術(shù)的發(fā)展前沿,結(jié)合我國(guó)經(jīng)濟(jì)建設(shè)和社會(huì)發(fā)展的需求,在生態(tài)環(huán)境材料、能量轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能材料、稀土功能材料、信息功能材料、生物醫(yī)用材料、催化材料與技術(shù)、分離膜材料等方面做出創(chuàng)新性的工作,同時(shí)建立相關(guān)的技術(shù)評(píng)價(jià)體系,為特種功能材料發(fā)展提供重要支撐。通過"十五"863計(jì)劃,發(fā)展具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的特種功能材料及相關(guān)的高技術(shù),提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平,引導(dǎo)并促進(jìn)新興高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的形成。

  本主題已經(jīng)分別于2001年9月和2002年4月發(fā)布了第一批和第二批課題申請(qǐng)指南,本指南為2003年度課題申請(qǐng)指南。

  特種功能材料技術(shù)主題于2001年、2002年在生態(tài)環(huán)境材料、新型能量轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能材料、稀土功能材料、信息功能材料、生物醫(yī)用材料、催化材料與技術(shù)、分離膜材料、新概念特種功能材料及設(shè)計(jì)等方面安排了138個(gè)課題。2003年度課題申請(qǐng)指南將圍繞主題"十五"戰(zhàn)略總目標(biāo),瞄準(zhǔn)世界特種功能材料技術(shù)發(fā)展的前沿,結(jié)合我國(guó)技術(shù)及資源優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)支持以下四方面具有原創(chuàng)性、尚未安排的課題:

  生態(tài)環(huán)境材料

  新型能量轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能材料
  分離膜材料
  新概念特種功能材料及設(shè)計(jì)

  課題將采用擇優(yōu)的方式,選擇研究梯隊(duì)結(jié)構(gòu)合理、具有良好的工作基礎(chǔ)和科研開發(fā)條件的高等院校、研究機(jī)構(gòu)和高技術(shù)企業(yè)承擔(dān)課題。課題一旦確定,將按照"滾動(dòng)支持、動(dòng)態(tài)調(diào)整"的原則實(shí)施。
  本指南課題大體分為兩類,一類為前沿探索研究類(A類),以技術(shù)創(chuàng)新和跨越為主要目標(biāo)。另一類為面向應(yīng)用研究類(B類),這類課題要求有研究、生產(chǎn)、應(yīng)用相結(jié)合的組織形式,應(yīng)以企業(yè)(用戶)為主申請(qǐng)或與企業(yè)(用戶)聯(lián)合申請(qǐng)。對(duì)863經(jīng)費(fèi)要有產(chǎn)業(yè)資金匹配,具有可落實(shí)的自籌資金渠道以及規(guī)模化生產(chǎn)的保障條件。B類課題申請(qǐng)要求提供專利查新報(bào)告及對(duì)策分析,并作為課題申請(qǐng)的必要條件。本年度課題將按類申請(qǐng)、評(píng)審和立項(xiàng)。

  (二)指南內(nèi)容

  (1) 生態(tài)環(huán)境材料
  研究目標(biāo)
  適應(yīng)可持續(xù)發(fā)展的循環(huán)型經(jīng)濟(jì)需求,為綠色、科技、人文奧運(yùn)和西部大開發(fā)服務(wù),在減少?gòu)U棄物排放,提高原材料利用效率的新材料及技術(shù)方面取得有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)。
  研究?jī)?nèi)容:降低廢棄物排放及綜合利用的新型功能材料與技術(shù)(A/B類)。

  (2) 新型能量轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能材料
  研究目標(biāo)
  探索新型能量轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)能材料的集成與應(yīng)用技術(shù),為我國(guó)新能源技術(shù)發(fā)展提供配套關(guān)鍵新材料并提升產(chǎn)業(yè)。
  研究?jī)?nèi)容:原創(chuàng)性、低成本的新型能量轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)能材料及其集成與應(yīng)用技術(shù)(A/B類)。

  (3) 分離膜材料
  研究目標(biāo)
  研制出具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型分離膜材料體系及其組件,在規(guī)模制備技術(shù)及其應(yīng)用方面取得突破。
  研究?jī)?nèi)容:滲透氣化膜材料及其應(yīng)用。(B類)

  (4 )新概念特種功能材料及設(shè)計(jì)

  研究目標(biāo)
  瞄準(zhǔn)有原創(chuàng)可能的研究方向,重點(diǎn)支持若干具有前瞻性、前沿性和戰(zhàn)略性的新概念特種功能材料的研究,取得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán);支持一批創(chuàng)新性的特種功能材料制備、設(shè)計(jì)及應(yīng)用研究,突破相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù);利用特種功能材料及技術(shù),在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造升級(jí)和西部資源開發(fā)上,取得創(chuàng)新。

  研究?jī)?nèi)容
  1. 具有原創(chuàng)性的新型特種功能材料制備、設(shè)計(jì)及應(yīng)用技術(shù)。(A類)
  2. 具有我國(guó)技術(shù)及資源比較優(yōu)勢(shì)的特種功能材料的制備及應(yīng)用技術(shù)。(A/B類)
  3.促進(jìn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和升級(jí)的新型特種功能材料及其應(yīng)用技術(shù)。(B類)

  (三)有關(guān)事項(xiàng)
  課題申請(qǐng)書及軟盤送交地址:北京三里河路一號(hào)西苑飯店9號(hào)樓5928房間,郵編100044;
  聯(lián)系人:蔣志君 欒桂卿
  電 話:68313388-5928 68338919
  E-Mail:mjung@263.net

  三、高性能結(jié)構(gòu)材料技術(shù)主題

  (一) 指南說明
  高性能結(jié)構(gòu)材料是支撐交通運(yùn)輸、能源動(dòng)力、資源環(huán)境、電子信息、農(nóng)業(yè)和建筑、航天航空、國(guó)防建設(shè)以及國(guó)家重大工程等領(lǐng)域的重要物質(zhì)基礎(chǔ),是目前國(guó)際上競(jìng)爭(zhēng)最激烈的高技術(shù)新材料領(lǐng)域之一。高性能結(jié)構(gòu)材料的進(jìn)步對(duì)國(guó)家基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國(guó)家安全的保障起著關(guān)鍵性的作用。
  在2001-2002年已立項(xiàng)項(xiàng)目的基礎(chǔ)上, 高性能結(jié)構(gòu)材料技術(shù)主題本年度主要針對(duì)國(guó)家重大科技專項(xiàng)以及國(guó)家重大和重點(diǎn)工程建設(shè)以及對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展有影響的高新技術(shù),發(fā)展具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能結(jié)構(gòu)材料及系統(tǒng)集成技術(shù)。
  本主題的研究?jī)?nèi)容主要分為以下3個(gè)方面:

  高性能金屬材料及技術(shù)
  
  高性能低成本高分子材料及其復(fù)合材料技術(shù)

  2003年度本主題擬安排的項(xiàng)目,優(yōu)先支持能夠?yàn)閲?guó)家重大科技專項(xiàng)以及重大和重點(diǎn)工程提供技術(shù)支持、產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合、應(yīng)用背景明確、可在"十五"末期能夠通過技術(shù)集成創(chuàng)新對(duì)重大科技專項(xiàng)和經(jīng)濟(jì)建設(shè)有較大推動(dòng)作用、產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟(jì)效益的高新材料及其關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目,并形成有重點(diǎn)發(fā)展目標(biāo)的項(xiàng)目集群。這里的國(guó)家重大科技專項(xiàng)以及國(guó)家重大和重點(diǎn)工程主要指電動(dòng)汽車、磁懸浮、制造業(yè)重大裝備、燃?xì)廨啓C(jī)、奧運(yùn)工程、西部開發(fā)、現(xiàn)代軌道交通等在建(擬)建項(xiàng)目或者領(lǐng)域。

  本年度大力倡導(dǎo)應(yīng)用-生產(chǎn)-研發(fā)緊密融合,鼓勵(lì)以企業(yè)(用戶)為主申請(qǐng)項(xiàng)目或與企業(yè)(用戶)聯(lián)合申請(qǐng)的運(yùn)行模式,并向有產(chǎn)業(yè)或者地方資金匹配,具有可落實(shí)的自籌資金渠道以及規(guī)模化生產(chǎn)保障條件的高技術(shù)申請(qǐng)項(xiàng)目予以傾斜。申請(qǐng)項(xiàng)目要求提供專利查新報(bào)告。項(xiàng)目均按3年期限申請(qǐng)立項(xiàng),采用擇優(yōu)選擇的方式確定承擔(dān)單位,以"滾動(dòng)支持、動(dòng)態(tài)調(diào)整"的原則分階段實(shí)施。

  (二)指南內(nèi)容

  1、高性能金屬材料及技術(shù)

  研究目標(biāo):
  充分發(fā)揮我國(guó)的資源優(yōu)勢(shì)和已有技術(shù)基礎(chǔ),重點(diǎn)支持可在國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程中應(yīng)用的低成本高性能金屬材料及其服役性能等關(guān)鍵技術(shù)研究,開發(fā)高性能、高附加值產(chǎn)品,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的升級(jí)改造。
  研究?jī)?nèi)容:

  鋼鐵材料(B類)
  研究國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程急需的高性能、高附加值、低成本以及具有特定用途的結(jié)構(gòu)用鋼。

  有色金屬及合金材料(B類)
  發(fā)展民用的高性能有色金屬及合金材料的制備加工與應(yīng)用技術(shù),優(yōu)先支持能夠在國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程中得到應(yīng)用的金屬合金及其復(fù)合材料。

  2、陶瓷材料和建筑材料及技術(shù)

  研究目標(biāo):
  針對(duì)國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程急需的低成本高性能陶瓷材料和建筑材料及其集成技術(shù),研究制備和成形加工的關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備,大幅度提高材料的強(qiáng)度、功能和耐候性,發(fā)展低環(huán)境負(fù)擔(dān)、能源消耗和環(huán)保型建筑材料生產(chǎn)技術(shù),提升相關(guān)行業(yè)的技術(shù)水平。

  研究?jī)?nèi)容:
  陶瓷的高性能低成本制備、成形加工及其表征技術(shù)(B類)
發(fā)展量大面廣,可形成顯著經(jīng)濟(jì)效益的陶瓷材料的成形與燒結(jié)技術(shù)。
高性能低消耗的環(huán)保型建筑材料及技術(shù)(B類)
發(fā)展低環(huán)境負(fù)荷水泥制備關(guān)鍵技術(shù)和以節(jié)能環(huán)保為目的的回收技術(shù);開發(fā)新型結(jié)構(gòu)-功能相結(jié)合的建筑材料和集成技術(shù);發(fā)展用于大型交通路網(wǎng)的新型隔音減振材料。

  3、高性能高分子材料及其復(fù)合材料技術(shù)
  研究目標(biāo):
  圍繞國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程的需求,開展高分子及其復(fù)合材料高性能低成本相結(jié)合的先進(jìn)制備(合成)、成形加工和安全無毒阻燃新技術(shù)研究,制造性能優(yōu)異、環(huán)境友好、多功能化的高分子材料制品。
  研究?jī)?nèi)容:

  高性能低成本高分子材料(B類)
  研究高分子材料高品質(zhì)化的關(guān)鍵制備技術(shù);開發(fā)滿足國(guó)家重大和重點(diǎn)工程需求、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低成本高性能、安全無毒阻燃、阻尼降噪的高分子材料技術(shù)。
  纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料低成本制造技術(shù)(B類)
  研究可應(yīng)用于國(guó)家重大科技專項(xiàng)和國(guó)家重大和重點(diǎn)工程的高性能纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的低成本化技術(shù);開發(fā)環(huán)境友好、多功能的復(fù)合材料體系及其制備技術(shù)。

  (三)有關(guān)事項(xiàng)

  課題申請(qǐng)書及軟盤送交地址:北京三里河路一號(hào)西苑飯店9號(hào)樓5932房間,郵編100044;
  聯(lián)系人:朱衍平、傅殿霞
  聯(lián)系電話:010-68338921,010-68313388-5932
  E-mail: zhyp@htrdc.com, fu.dianxia@htrdc.com

  四、超大規(guī)模集成電路配套材料重大專項(xiàng)

  (一)指南說明
  科技部在"十五"國(guó)家863計(jì)劃中,特別設(shè)立微電子配套材料重大專項(xiàng),選擇重點(diǎn),堅(jiān)持有所為,有所不為,以自主開發(fā)、突破關(guān)鍵技術(shù)和加強(qiáng)成果的產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo),在半導(dǎo)體硅材料、硅基材料、化合物材料、集成電路相關(guān)的電子化工材料、封裝材料等方面開展研究,為全面提高我國(guó)微電子配套材料技術(shù)水平和本地化能力、逐步建立起支撐我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)。

  本專項(xiàng)將以0.13-0.10微米技術(shù)硅集成電路所需配套材料為主攻方向,加強(qiáng)自我創(chuàng)新,跟蹤世界發(fā)展趨勢(shì),跨越式地有重點(diǎn)地進(jìn)行研究開發(fā)。同時(shí),促進(jìn)0.18-0.25微米技術(shù)硅集成電路配套材料的生產(chǎn)發(fā)展,以企業(yè)為主體,產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合,對(duì)市場(chǎng)用量大的微電子配套材料進(jìn)行工程化技術(shù)體系研究,形成專業(yè)化發(fā)展和規(guī)模化生產(chǎn)。通過本項(xiàng)目的實(shí)施以及國(guó)際間的交流與合作,培養(yǎng)造就一批國(guó)家急需的中青年科研技術(shù)骨干,以適應(yīng)微電子產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

  主要任務(wù):
  a) 在引進(jìn)消化吸收基礎(chǔ)上,通過自主創(chuàng)新,突破0.13-0.10 μm技術(shù)集成電路所需12英寸硅片技術(shù)。
  b) 以自主創(chuàng)新為主,使大直徑(5-8英寸)的SOI材料和鍺硅外延材料實(shí)用化技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
  c) 開展6英寸半絕緣砷化鎵單晶的研發(fā)。
  d) 以193nm光刻膠的研發(fā)為重點(diǎn),使對(duì)集成電路技術(shù)升級(jí)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)有重大帶動(dòng)作用并關(guān)系國(guó)家安全、國(guó)外禁運(yùn)的關(guān)鍵化工及封裝材料制備技術(shù)達(dá)到當(dāng)時(shí)國(guó)際水平。
  e) 同"重大技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)專項(xiàng)"相結(jié)合,建立半導(dǎo)體硅等關(guān)鍵材料工程化技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系。
  f) 形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利60項(xiàng)以上,其中核心專利10項(xiàng)以上。
  g) 國(guó)內(nèi)材料配套能力達(dá)到10-30%。
  2002年本專項(xiàng)已啟動(dòng)了以下幾方面的研究課題:
  1、12英寸硅單晶拋光片制備技術(shù)研究
  2、大直徑SOI材料
  3、大直徑SiGe/Si外延材料
  4、化合物半導(dǎo)體材料
  5、ULSI光刻膠
  6、ULSI超凈高純?cè)噭?br>   7、ULSI電路封裝用環(huán)氧封裝和聚酰亞胺制制備技術(shù)
  8、封裝用引線框架材料
  9、微電子配套材料評(píng)價(jià)及標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

  (二)指南內(nèi)容

  1、先進(jìn)封裝及連接材料
  研究適應(yīng)于BGA、CSP和用于芯片搭載封裝的COF,滿足環(huán)保、安全、健康標(biāo)準(zhǔn)要求的關(guān)鍵封裝材料。各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品先進(jìn)水平,得到用戶使用認(rèn)可。

  2、先進(jìn)包裝材料
  研究12英寸硅單晶片包裝材料及片盒制備技術(shù)、各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到0.13-0.10微米技術(shù)硅片對(duì)包裝容器的要求;研究超凈高純?cè)噭┤萜鞑牧霞叭萜髦苽浼夹g(shù)和相應(yīng)的應(yīng)用測(cè)試與分析測(cè)試技術(shù),各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到SEMI C12 高純化學(xué)試劑對(duì)包裝材料的要求。

  (三)有關(guān)事項(xiàng)
  課題申請(qǐng)書及軟盤送交地址:北京市新街口外大街2號(hào),郵編: 100088
  聯(lián)系人:石瑛
  電話: (010)62055383 傳真: (010)62015257
  Email: 863mem@mail.grinm.com.cn

  五、納米材料與微機(jī)電系統(tǒng)專項(xiàng)(納米材料部分)

  (一)指南說明
  納米材料與微機(jī)電系統(tǒng)重大專項(xiàng)(納米材料部分)于2002年正式啟動(dòng)。專項(xiàng)以市場(chǎng)、應(yīng)用和國(guó)家重大戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向,面向和促進(jìn)產(chǎn)業(yè)化為重點(diǎn),針對(duì)國(guó)際納米材料技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),并結(jié)合我國(guó)國(guó)情,已在有相對(duì)優(yōu)勢(shì)和戰(zhàn)略必爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域:納米信息材料及器件的集成技術(shù)、納米生物醫(yī)用材料、納米環(huán)境材料、納米能源材料、納米結(jié)構(gòu)材料、納米特種功能材料進(jìn)行了布局,批準(zhǔn)實(shí)施課題63項(xiàng)。根據(jù)我國(guó)納米技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r,結(jié)合國(guó)際上納米技術(shù)的前沿動(dòng)態(tài),本年度將在納米信息、生物醫(yī)學(xué)材料及相關(guān)應(yīng)用技術(shù)等幾個(gè)方面重點(diǎn)支持,力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的跨越發(fā)展,使我國(guó)在納米技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利的戰(zhàn)略地位。

  納米材料與微機(jī)電系統(tǒng)重大專項(xiàng)(納米材料部分)研究課題將采取擇優(yōu)的方式,課題的篩選將遵循以下原則:
  (1) 納米結(jié)構(gòu)與納米效應(yīng)并重;
  (2) 鼓勵(lì)原創(chuàng)性技術(shù)的研究和開發(fā);
  (3) 選擇有基礎(chǔ)的企業(yè)、高等院校和研究機(jī)構(gòu)承擔(dān)。

  (二)指南內(nèi)容

  重點(diǎn)研究方向:
  (1)納米光電子和電子材料體系、器件構(gòu)造及集成技術(shù);
  (2)生物醫(yī)用器件、系統(tǒng)的納米材料及相關(guān)技術(shù);
  (3)原創(chuàng)性的并具有產(chǎn)業(yè)化前景的特種納米材料及技術(shù)。
  (4)納米電子、納米生物醫(yī)學(xué)器件研發(fā)及規(guī)模化應(yīng)用必須的加工、檢測(cè)設(shè)備。
  重點(diǎn)研究?jī)?nèi)容:
  (1) 納米光電子和電子材料體系、器件構(gòu)造及集成技術(shù);
   a. 新型納米電子和光電子器件用材料及其組裝技術(shù);
   b.用于納米電子器件的高介電材料和電子陶瓷材料;
   c.超高密度信息存儲(chǔ)技術(shù)。
  (2)生物醫(yī)用器件、系統(tǒng)的納米材料及相關(guān)技術(shù)
   a.生物醫(yī)用納米傳感器;
   b.用于重大疾病早期診斷的納米材料及器件;
   c.醫(yī)學(xué)診斷與治療微系統(tǒng)用納米材料。
  (3)原創(chuàng)性的并具有產(chǎn)業(yè)化前景的特種納米材料及技術(shù)
  (4)納米電子、納米生物醫(yī)學(xué)器件研發(fā)及規(guī)模化應(yīng)用必須的加工、檢測(cè)設(shè)備

  (三)有關(guān)事項(xiàng)
  1、課題申請(qǐng)書及軟盤送交地址:北京三里河路一號(hào)西苑飯店9號(hào)樓5929房間納米專項(xiàng)辦公室,郵編100044;
  聯(lián)系人:卞曙光,潘一薇,任紅軒;
  聯(lián)系電話:010-68338941,010-68313388-5929;
  E-mail: jeanbsg@htrdc.com,ywpan@htrdc.com,bruseren@iccas.ac.cn。

  2、課題申請(qǐng)書請(qǐng)登錄863計(jì)劃網(wǎng)站(www.863.org.cn)查閱和下載,本專項(xiàng)須在課題申請(qǐng)書的"三、課題情況"中增加"納米尺度效應(yīng)機(jī)理說明"的內(nèi)容,此條作為"三、課題情況"中的第"2"條,原"2-8"條順延為"3-9"條。

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