本發明涉及一種電路板及其加工方法。本發明的電路板，包括基板，在基板上設有通孔，通孔的孔壁上設有金屬導電鍍層，通孔在基板的兩表面上具有大小不同的孔徑。該電路板的加工方法是：使用鉆頭在基板上形成階梯形通孔，使用電鍍工藝在階梯形通孔的孔壁上形成金屬導電鍍層。采用本發明中的電路板結構，在孔壁形成金屬導電鍍層時，位于通孔內的電鍍液會與通孔外部的電鍍液體交換流動，從而保證孔壁上金屬導電鍍層的質量與性能；通孔中直徑較大部分可滿足用于安裝電子元器件或基板各層印刷線路之間的線路連接，而通孔中直徑較小部分在電路板表面上的開口占據較小面積，從而方便在該基板表面進行布線設計，為在基板上安裝更多的電子元器件提供方便。

1.一種電路板，包括基板，在基板上設有通孔，所述通孔的孔壁上設有金屬導電鍍層，其特征在于：所述通孔在所述基板的兩表面上具有大小不同的孔徑，所述通孔的孔徑較大部分滿足用于安裝電子元器件或滿足用于所述基板各層印刷線路之間的線路連接，所述通孔的孔徑較小部分在所述電路板的表面占據較小面積，方便了在該表面進行布線設計，為在所述基板上安裝更多的電子元器件提供方便。2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述通孔為階梯形通孔。3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述階梯形通孔是由兩種不同孔徑的大孔與小孔構成。4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述大孔與小孔的軸心同在一條直線上。5.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述小孔的軸心偏離大孔的軸心。6.根據權利要求1-5中任一項所述的電路板，其特征在于，所述基板是具有若干層印刷電路層的復合層基板。7.一種電路板加工方法，其特征在于，包括如下步驟：使用鉆頭在基板上形成階梯形通孔，使用電鍍工藝在階梯形通孔的孔壁上形成金屬導電鍍層，所述階梯形通孔在所述基板的兩表面上具有大小不同的孔徑，所述通孔的孔徑較大部分滿足用于安裝電子元器件或滿足用于所述基板各層印刷線路之間的線路連接，所述通孔的孔徑較小部分在所述電路板的表面占據較小面積，方便了在該表面進行布線設計，為在所述基板上安裝更多的電子元器件提供方便。8.根據權利要求7所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯形通孔的步驟中是使用兩種不同直徑的鉆頭在基板的同一位置先后鉆孔形成階梯形通孔。9.根據權利要求8所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯形通孔的步驟中，包括如下步驟：使用小直徑鉆頭在基板上形成貫穿基板的小孔，再使用大鉆頭在小孔所在位置處通過控制大鉆頭的行程而形成不貫穿基板的大孔，所述大孔與小直徑通孔構成所述的階梯形通孔。10.根據權利要求8所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯形通孔的步驟中，包括如下步驟：使用大直徑鉆頭在基板上鉆出大直徑盲孔，再使用小直徑鉆頭在盲孔的底部鉆出貫穿基板的小孔。11.根據權利要求7所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯形通孔的步驟中是使用階梯形鉆頭形成階梯形通孔。