一種用于制造開口腔體集成電路封裝的方法，所述方法包括：將引線結合集成電路放置于模具中；通過在銷與所述模具之間施加力迫使所述銷接觸所述引線結合集成電路的裸片；將塑料注射到所述模具中；允許所述塑料在所述集成電路周圍凝固以形成具有由所述銷界定的開口腔體的封裝；及從所述模具移除所述開口腔體集成電路封裝。一種用于形成集成電路傳感器裝置的封裝的模具，其包括：下模，其用于支撐集成電路裸片；上模，其為可操作以被放置于所述下模的頂部上以形成可將塑料材料注射到其中以形成所述封裝的腔體，其中所述模具的所述上模包括彈簧加載銷布置，所述彈簧加載銷布置包括覆蓋所述集成電路裸片上的傳感器區域且當注射所述塑料材料時提供開口的蓋。

1.一種用于形成集成電路傳感器裝置的封裝的模具，其包括：
下模，其用于支撐集成電路裸片；
上模，其為可操作以被放置于所述下模的頂部上以形成可將塑料材料注射到其中以形
成所述封裝的腔體，其中所述模具的所述上模包括開口，所述開口經配置以接納彈簧加載
銷布置的彈簧外殼，所述彈簧加載銷布置進一步包括具有圓錐形凹槽的圓柱形的蓋，所述
具有圓錐形凹槽的所述圓柱形的蓋覆蓋所述集成電路裸片上的傳感器區域，且其中所述上
模進一步提供注射開口以允許所述塑料材料的注射，以及從所述圓柱形的蓋延伸并被引導
在所述彈簧外殼內的銷，其中所述銷可相抵彈簧力而垂直地移動。
2.根據權利要求1所述的模具，其中所述圓柱形的蓋包括環形接觸面和圓錐形凹槽。
3.根據權利要求2所述的模具，其中所述圓柱形的蓋的外徑約為1.2mm寬。
4.根據權利要求3所述的模具，其中所述圓柱形的蓋的所述圓錐形凹槽的內徑約為
1.0mm。
5.根據以上權利要求中的任一權利要求所述的模具，其中所述圓柱形的蓋由高溫塑料
材料制成。
6.根據權利要求1-4中任一權利要求所述的模具，其中所述銷可從所述彈簧外殼延伸4
到5mm。
7.根據權利要求6所述的模具，其中所述彈簧外殼內的彈簧提供80到120g的彈簧力。
8.根據權利要求1-4中任一權利要求所述的模具，其中所述上模進一步包括凹槽，所述
凹槽從所述開口延伸至所述腔體且經配置以當所述上模被放置于所述下模上時接納所述
圓柱形的蓋。
9.根據權利要求1-4中任一權利要求所述的模具，其包括多個彈簧加載銷布置，所述彈
簧加載銷布置各自包括覆蓋集成電路裸片上的傳感器區域的圓柱形的蓋。
10.一種使用以上權利要求中任一權利要求所述的模具制造開口腔體集成電路封裝的
方法，所述方法包括：
將引線結合集成電路放置于所述模具中；
通過在所述銷與所述模具之間施加力而迫使所述銷接觸所述引線結合集成電路的裸
片；
將塑料注射到所述模具中；
允許所述塑料在所述集成電路周圍凝固以形成具有由所述圓柱形的蓋界定的開口腔
體的封裝；以及
從所述模具移除所述開口腔體集成電路封裝。
11.根據權利要求10所述的制造開口腔體集成電路封裝的方法，其中所述迫使銷接觸
裸片包括施加彈簧力或施加活塞力。
12.根據權利要求10所述的制造開口腔體集成電路封裝的方法，其中所述迫使銷接觸
裸片包括施加彈性桿力。
13.根據權利要求10-12中任一權利要求所述的制造開口腔體集成電路封裝的方法，其
中所述迫使銷接觸裸片包括迫使多個銷接觸裸片，且其中所述允許所述塑料凝固包括允許
所述塑料在所述多個銷周圍凝固以形成由所述多個銷界定的多個開口腔體。
14.根據權利要求10-12中任一權利要求所述的制造開口腔體集成電路封裝的方法，其
進一步包括相對于所述模具樞轉所述銷以使圓柱形的蓋接觸面與所述裸片均勻接觸。
15.根據權利要求10-12中任一權利要求所述的制造開口腔體集成電路封裝的方法，其
中所述將引線結合集成電路放置于模具中包括將引線結合集成電路陣列放置于模具中；其
中迫使圓柱形的蓋接觸裸片包括迫使對應銷陣列接觸所述引線結合集成電路陣列的所述
裸片；且其中允許所述塑料凝固包括允許所述塑料在所述集成電路陣列的周圍凝固以形成
具有由所述銷陣列界定的開口腔體的封裝陣列。