1.一個用于傳送半導體部件的系統，包括：一組部件承載體，包括至少一個第一部件承載體，每個部件承載體可在第一位置和不同的第二位置之間移動，并配置為在形成于部件承載體的頂表面上的多個接收器中接收多個半導體部件，所述接收器通過節距彼此間隔開來；一移動裝置，配置為在第一位置和不同的第二位置之間循環移動每個部件承載體；一旋轉的半導體部件處理裝置，配置為（a）依次拾取在旋轉的半導體部件處理裝置的攝取位置的半導體部件，同時或平行地（b）依次傳送半導體部件到旋轉的半導體部件處理裝置的卸載位置，所述旋轉的半導體部件處理裝置包括多個拾取頭，所述拾取頭配置為在旋轉的半導體部件處理裝置和設置在第一位置的部件載體的多個接收器之間依次傳送多個半導體部件；以及一成組取放機構，其可操作地共同地拾取多個半導體部件并共同地將該多個半導體部件在設置在第二位置的部件承載體的多個接收器和封裝介質的多個容器之間傳送，多個半導體部件在處理臺之間的傳送過程中或在其生產完成后的分配過程中存在于所述容器之中或之上。2.如權利要求1所述的系統，其特征在于，旋轉的半導體部件處理裝置的多個拾取頭配置為依次在攝取位置接收該多個半導體部件，并且依次將該多個半導體部件從攝取位置傳送到卸載位置。3.如權利要求2所述的系統，其特征在于，該旋轉的半導體部件處理裝置配置為將多個半導體部件的單獨半導體部件依次傳送到設置在第一位置的部件承載體的多個接收器，或配置為從設置在第一位置的部件承載體的多個接收器依次拾取多個半導體部件的單個半導體部件，其中該多個頭中的每個都配置為承載該多個半導體部件中的一個部件。4.如權利要求3所述的系統，其特征在于，該多個拾取頭中的每個可旋轉的沿預定行進路徑移動，以連續接收和承載多個半導體部件的單獨半導體部件并將其承載的該多個半導體部件中的一個從攝取位置傳送到卸載位置。5.如權利要求4所述的系統，其特征在于，旋轉的半導體部件處理裝置進一步配置，以用于（c）經由多個拾取頭通過多個處理模塊依次旋轉傳送多個半導體部件，與（a）和（b）中的每個同時或平行地，并且該多個拾取頭中的每個包括一個保持裝置，其配置為提供一個真空吸引器，用于將該多個半導體部件中的一個保持在那里。6.如權利要求4所述的系統，其特征在于，該多個拾取頭的每個可垂直移動。7.如權利要求5所述的系統，其特征在于，該多個處理模塊配置為由于沿該預定行進路徑的旋轉半導體部件的旋轉轉位處理多個半導體部件。8.如權利要求4所述的系統，其特征在于，該組部件承載體包括第二部件承載體，該多個處理模塊包括：至少一個檢測模塊和至少一個測試模塊，分別檢測和測試由該多個拾取頭承載的多個半導體部件，其中成組取放機構配置為用于：在第二部件承載體和封裝介質之間傳送部件，此時第二部件承載體設置在第二位置，而半導體部件在旋轉的半導體部件處理裝置和第一部件承載體之間傳送，此時第一部件承載體設置在第一位置；在第一部件承載體和封裝介質之間傳送部件，此時第一部件承載體設置在第二位置，而半導體部件在旋轉的半導體部件處理裝置和第二部件承載體之間傳送，此時第二部件承載體設置在第一位置。9.如權利要求1所述的系統，其特征在于，其進一步包括：一個傳輸裝置，其配置為依次地將該多個半導體部件傳送到旋轉的半導體部件處理裝置或從旋轉的半導體部件處理裝置傳送。10.如權利要求9所述的系統，其特征在于，其進一步包括：一個可編程的控制器，用于控制該旋轉的半導體部件搬運裝置的旋轉移動和/或該取放機構的操作。11.如權利要求1所述的系統，其特征在于，旋轉的半導體部件處理裝置配置為依次卸載多個半導體部件到第一部件承載體或依次從第一部件承載體接收多個半導體部件，此時第一部件承載體設置在第一位置，該成組取放機構包括多個拾取尖端，該尖端配置為可朝向第一部件承載體同時移動，以實現來自該部件承載體的多個半導體部件的在第一部件承載體和多個封裝介質的容器之間的共同傳送，此時第一部件承載體設置在第二位置。12.如權利要求1所述的系統，其特征在于，分離每個部件承載體的多個接收器的每一個的節距是均勻的，并且多個半導體部件的每一個配置為半導體芯片塊或集成電路芯片。13.權利要求1所述的系統，其特征在于，該多個拾取尖端按照一個具有與每個部件承載體的多個接收器的節距至少基本上相等的節距的線性配置排列。14.如權利要求1所述的系統，其特征在于，該多個拾取尖端同時移動以實現該多個半導體部件從每個部件承載體到封裝介質的的共同傳送。15.如權利要求14所述的系統，其特征在于，封裝介質是一種盤狀封裝介質。16.如權利要求15所述的系統，其特征在于，該盤狀封裝介質包括形成于其上的多個容器，該盤狀封裝介質的該多個容器具有一個對應于每個部件承載體的多個接收器的節距的節距。17.如權利要求1所述的系統，其特征在于，移動裝置進一步配置為移動設置在第一位置的部件承載體一個距離，該距離等于與旋轉的部件處理裝置和部件載體之間的半導體部件的晶片組相關的部件承載體的多個接收器之間的節距。18.一個用于傳送部件的系統，包括：一第一部件封裝介質，其包括多個容器，多個部件在處理臺之間的傳送過程中或在制造完成后的分配過程中停留在容器中或容器上；一第二部件封裝介質，其包括多個容器，多個部件在處理臺之間的傳送過程中或在制造完成后的分配過程中停留在容器中或容器上，其中第二部件封裝介質不同于第一部件封裝介質；多個部件承載體，其包括第一部件承載體和第二部件承載體，第一部件承載體和第二部件承載體的每一個可在第一位置和第二位置之間移動，并配置為在在多個接收器中承載多個部件，所述接收器形成在其頂表面中并以一個節距彼此分開；一成組取放機構，其配置用于在第一部件承載體和第二部件承載體的每個和第一部件封裝介質和第二部件封裝介質中的一個之間的成組部件傳送；一旋轉的部件處理裝置，其配置為（a）依次拾取在旋轉的部件處理裝置的上傳位置的半導體部件，同時或平行地（b）在旋轉的部件處理裝置的卸載位置依次卸載部件，所述旋轉的部件處理裝置進一步配置為在傳輸裝置和第一部件封裝介質和第二部件封裝介質的另一個之間依次傳送部件；以及一移動裝置，其配置為用于第一部件承載體和第二部件承載體的并列的循環移動，從而第一部件承載體和第二部件承載體的每一個可在第一位置和第二位置之間移動，在第一位置部件可依次在部件承載體和旋轉部件處理裝置之間傳送，在第二位置，部件可共同地在部件承載體和成組取放機構之間傳送。19.如權利要求18所述的系統，其特征在于，移動裝置配置為循環地處置：（a）在第一位置的第一部件承載體，在第一位置發生在旋轉的部件處理裝置和第一部件承載體之間的部件傳送，同時處置第二部件承載體于（i）第二位置，在此通過成組取放機構發生在第二部件承載體和第一封裝介質和第二封裝介質的一個之間的成組部件傳送，隨后（ii）在第一部件承載體之下的準備位置，在此第二部件承載體保持等待，直到在旋轉部件處理裝置和第一部件承載體之間的部件傳送完成；以及（b）在第一位置的第二部件承載體，在第一位置在旋轉的部件處理裝置和第二部件承載體之間的部件傳送發生，同時處置第一部件承載體于（i）第二位置，在此第一部件承載體和第一封裝介質和第二封裝介質的一個之間的成組部件傳送經由成組取放機構發生，隨后（ii）在第二部件承載體之下的準備位置，在此第一部件承載體保持等待，直到在旋轉組件處理裝置和第二組件載體之間的部件傳送完成。20.如權利要求18所述的系統，其特征在于，該取放機構包括多個可移動的拾取尖端，以在第一和第二部件承載體的每個和第一部件封裝介質和第二部件封裝介質中的一個之間的成組部件的方便有效的傳送。21.如權利要求20所述的系統，其特征在于，第一和第二部件承載體的每一個的多個接收器按一個均勻的節距的配置排列。22.如權利要求21所述的系統，其特征在于，多個拾取尖端以一個至少基本上等于第一和第二部件承載體的每個的多個接收器的節距的節距排列。23.如權利要求18所述的系統，其特征在于，旋轉半導體部件搬運裝置包括多個拾取頭，其配置為在攝取位置和卸載位置之間依次承載多個部件。24.一種用于傳送半導體部件的系統，其包括：一可旋轉的臺結構，其包括多個臺式頭，所述臺式頭可沿預定的行進路徑移動并配置為在旋轉的臺結構的攝取位置依次接收半導體部件，同時或平行地在旋轉的臺結構的卸載位置依次卸載半導體部件，多個臺式頭中的每個都配置為在攝取位置接收多個半導體部件中的一個并通過多個處理臺承載接收的半導體部件至卸載位置；一傳送裝置，配置為一次承載半導體部件并配置用于在攝取位置或卸載位置具有可行旋轉的臺結構的半導體部件晶片組；一個第一部件承載體，其配置為在多個接收器中承載多個半導體部件，所述多個接收器彼此以一個節距隔開并形成在第一部件承載體的頂表面上，所述第一部件承載體可在第一位置和第二位置間移動，該第一部件承載體配置為與旋轉的臺結構一起用于依次傳送部件，此時第一部件承載體設置在第一位置，從而在第一多個臺式頭和第一部件承載體之間傳送多個半導體部件的第一部分，其中多個部件的第一部分包括多個部件；一個第一成組取放機構，其配置為當第一部件承載體設置在第二位置時在第一部件承載體和第一封裝介質之間共同傳送多個半導體部件的第一部分，其中第一封裝介質包括多個容器，半導體部件在其于處理臺之間的傳送過程中或在制造完成后的分配過程中停留在該多個容器之中或之上；一個第二成組取放機構，其配置為在輸送裝置和不同于第一封裝介質的第二封裝介質之間共同傳送半導體部件，第二封裝介質包括多個容器，半導體部件在其于處理臺之間的傳送過程中或在制造完成后的分配過程中停留在該多個容器之中或之上，其中每個半導體部件為半導體芯片塊或集成電路。25.如權利要求24所述的系統，其特征在于，其進一步包括第二部件承載體，所述第二部件承載體包括多個彼此以間距隔開并形成在第二部件承載體的頂表面中的接收器，所述第二部件承載體可在第一位置和第二位置之間移動，該第二部件承載體配置為與旋轉的臺結構一起用于依次傳送部件，此時第二部件承載體設置在第一位置，從而在相應的第二多個臺式頭和第二部件承載體之間傳送多個半導體部件的第二部分，其中多個部件的第二部分包括多個半導體部件，其中該第一成組取放機構配置為當第二部件承載體設置在第二位置時在第二部件承載體和第一封裝介質之間共同傳送多個半導體部件的第二部分。26.如權利要求25所述的系統，其特征在于，其還包括一個移動裝置，配置用于該第一部件承載體和該第二部件承載體在第一位置和第二位置間并列的循環移動。27.如權利要求26所述的系統，其特征在于，用來分別與旋轉的臺結構傳送該多個半導體部件的第一和第二部分的第一和第二部件承載體的操作以獨立的方式發生。28.一種傳送多個半導體部件的方法，該方法包括：提供一個旋轉的半導體部件處理裝置，其包括多個拾取頭，所述多個拾取頭包括沿預定行進路徑繞第一軸線可旋轉移動的第一多個拾取頭、第二多個拾取頭和第三多個拾取頭：（a）利用第一多個拾取頭依次拾取半導體部件，因為第一多個拾取頭中的每個設置在旋轉的半導體處理裝置的攝取位置，這是第一多個拾取頭繞第一軸線旋轉的結果，同時或平行地（b）依次傳送由第二多個拾取頭承載的半導體部件到旋轉的半導體部件處理裝置的卸載位置，這是第二多個拾取頭繞第一軸線旋轉的結果，同時或平行地（c）從第三多個拾取頭依次釋放半導體部件，因為第三多個拾取頭中的每個設置在旋轉的半導體部件處理裝置的卸載位置上，這是第三多個拾取頭繞第一軸線旋轉的結果；同時或平行地，利用第一多個拾取頭依次拾取半導體部件，（d）依次傳送半導體部件到旋轉的半導體部件處理裝置的輸入位置，同時（d）利用成組取放機構將釋放自旋轉的半導體部件處理裝置的卸載位置的半導體部件共同傳送到一個封裝介質，其中封裝介質包括多個容器，半導體部件在其于處理臺之間的傳送過程中或在其制造完成后的分配過程中停留在該容器中。29.如權利要求28所述的方法，其特征在于，共同傳送釋放自旋轉的半導體組件處理裝置的卸載位置的半導體部件到封裝介質包括：（i）依次接受在卸載位置釋放的半導體部件到部件承載體的多個接收器中，同時部件承載體設置在第一位置，其中多個接收器的每一個形成在部件承載體的頂表面中并與另外的接收器以第一節距間隔開；（ii）移動部件承載體到不同的第二位置；（iii）通過移動一成組取放機構以從第一部件承載體共同地拾取多個半導體部件，從部件承載體共同地取回多個半導體部件，此時部件承載體設置在第二位置，或（i）在一個傳輸裝置上依次接收在卸載位置釋放的半導體部件；并且（ii）利用成組取放機構共同傳送由輸送裝置承載的半導體部件至封裝介質。30.如權利要求28所述的方法，其特征在于，第一、第二和第三多個拾取頭的每個都可垂直移動，以方便有效地傳送由其承載的半導體部件。31.如權利要求28所述的方法，其特征在于，其進一步包括：提供多個繞旋轉的半導體部件處理裝置設置的處理模塊；并且依次傳送由第二多個拾取頭承載的半導體部件至多個處理模塊的每一個，或自多個處理模塊的每一個依次傳送半導體部件，這是第二多個拾取頭繞第一軸線轉動的結果。32.如權利要求31所述的方法，其特征在于，其還包括在多個處理模塊的第一處理模塊連續處理該半導體部件，通過：在第一處理模塊，連續檢測和連續測試半導體部件的至少一個。33.如權利要求29所述的方法，其特征在于，該成組取放機構包括以第二節距彼此隔開的的多個拾取尖端。34.如權利要求33所述的方法，其特征在于，其進一步包括向著多個半導體部件移動多個拾取尖端。35.如權利要求34所述的方法，其特征在于，其進一步包括從部件承載體到封裝介質同時移動該多個拾取尖端。36.如權利要求33所述的方法，其特征在于，該第二節距與第一節距一致。37.如權利要求33所述的方法，其特征在于，該封裝介質是托盤封裝介質，其包括形成于其上的多個容器，并且其中，該多個容器具有一個與第一節距和第二節距一致的第三節距。38.如權利要求36所述的方法，其特征在于，其進一步包括，為了將多個半導體部件的連續半導體部件依次在旋轉的半導體部件搬運裝置傳送和部件承載體之間傳送，將部件承載體移動一個距離，該距離等于第一節距。39.如權利要求28所述的方法，其特征在于，其進一步包括：將一個可編程的控制器結合到旋轉半導體部件搬運裝置、部件承載體、以及成組取放機構的至少一個上，以分別控制旋轉半導體部件搬運裝置的旋轉移動、部件承載體在第一和第二位置之間的的移動和/或成組取放機構的操作。40.一種傳送多個部件的方法，該方法包括：將部件從一個輸入封裝介質傳送到一個旋轉部件搬運裝置的輸入位置，其中輸入封裝介質包括多個容器，多個部件在其于處理臺之間的傳送過程中或在制造完成后的分配過程中停留在該多個容器之中或之上；沿一個旋轉行進路徑在該輸入位置和旋轉部件搬運裝置的一個卸載位置之間傳送部件；以及同時或平行地，將部件從輸入封裝介質傳送到旋轉的部件處理裝置的輸入位置，將部件從卸載位置傳送到一個輸出封裝介質，其包括封裝介質的多個容器，多個部件在其于處理臺之間的傳送過程中或在制造完成后的分配過程中停留在該多個容器之中或之上，其中將部件傳送到旋轉部件搬運裝置的輸入位置或將部件從卸載位置傳送到輸出封裝介質包括：在旋轉部件搬運裝置和一個可移動的第一部件承載體的頂表面上形成的多個部件接收器之間依次傳送部件；以及在第一部件承載體和輸入封裝介質及輸出封裝介質的一個之間共同地傳送部件。41.如權利要求40所述的方法，其特征在于，其進一步包括在輸入位置和卸載位置間傳送多個部件期間，沿旋轉行進路徑在特定位置處理部件。42.如權利要求40所述的方法，其特征在于，將部件傳送到旋轉部件搬運裝置的輸入位置或將部件從卸載位置傳送到輸出封裝介質包括：在旋轉部件搬運裝置和一個可移動的第二部件承載體的頂表面上形成的多個部件接收器之間依次傳送部件；以及在第二部件承載體的多個部件接收器和輸入封裝介質及輸出封裝介質的一個之間共同地傳送部件。43.如權利要求42所述的方法，其特征在于，依次傳送部件和共同地傳送部件包括相對該第二部件承載體以并列循環的方式移動第一部件承載體。44.如權利要求42所述的方法，其特征在于，在第二部件承載體和輸入封裝介質及輸出封裝介質的一個之間共同地傳送部件包括使用一成組取放機構同時地承載多個部件。45.如權利要求44所述的方法，其特征在于，該成組取放機構包括多個可移動的拾取尖端，從而在部件承載體和輸入封裝介質及輸出封裝介質的一個之間安全有效地成組傳送部件。46.如權利要求45所述的方法，其特征在于，該多個拾取尖端具有一個均勻的節距配置。47.如權利要求46所述的方法，其特征在于，第一和第二部件承載體每個的多個部件接收器具有與該多個拾取尖端基本上相等的節距配置。
展開
