一種存儲裝置測試系統冷卻電路(20)包括多個測試支架(100)。每個測試支架均包括測試槽室(700)和測試電子裝置室(800)。每個測試槽室包括多個測試槽(500、500a、500b、540)，以及被配置已將冷卻液輸送到測試槽的一個或多個冷卻導管(710)。每個測試電子裝置室包括測試電子裝置(160)，被配置以與測試槽連通，以執行測試算法；以及熱交換器(810)，與一個或多個冷卻導管液體連通。熱交換器被配置以冷卻引導至測試電子裝置的氣流。

1.一種存儲裝置測試系統（10），包括：多個測試支架（100），
所述多個測試支架中的每一個均包括：
（i）測試槽室（700），包括：
（i-a）多個測試槽（500、500a、500b、540）；以及
（i-b）一個或多個冷卻導管（710），被配置為將冷卻
液輸送到所述測試槽；以及
（ii）測試電子裝置室（800），包括：
（ii-a）測試電子裝置（160），被配置為與所述測試
槽連通，用于執行測試算法；以及
（ii-b）熱交換器（810），與所述一個或多個冷卻導
管液體連通，被配置為冷卻引導至所述測試電子裝置的氣流，所述氣
流在所述熱交換器外部。
2.根據權利要求1所述的存儲裝置測試系統，進一步包括：進入
導管（22），設置在所述冷卻導管與供液管線（23）之間，并被配置
為將液流從所述供液管線輸送到所述冷卻導管。
3.根據權利要求2所述的存儲裝置測試系統，其中，所述進入導
管包括過濾器（26），被配置以從所述液流中去除微粒。
4.根據權利要求2或3所述的存儲裝置測試系統，其中，所述進
入導管包括送進壓力調節器（27），被配置為控制所述液流到所述冷
卻導管的進入壓力。
5.根據權利要求2或3所述的存儲裝置測試系統，其中，所述進
入導管包括分配總導管（28），所述分配總導管包括多個T形連接（29），
每個所述T形連接均被配置為將所述液流分配到測試支架中的對應的
一個。
6.根據權利要求2或3所述的存儲裝置測試系統，其中，所述進
入導管包括截止閥（34），被配置為使所述測試支架與所述供液管線
隔離。
7.根據權利要求2或3所述的存儲裝置測試系統，其中，所述進
入導管包括多個截止閥（34），每個所述截止閥均被配置為使所述測
試支架中對應的一個與所述供液管線隔離。
8.根據權利要求1至3中任一項所述的存儲裝置測試系統，還包
括排出導管（24），被設置在所述熱交換器與液體返回管線（25）之
間，并被配置為將液流從所述熱交換器輸送到所述液體返回管線。
9.根據權利要求8所述的存儲裝置測試系統，其中，所述排出導
管包括返回總導管（30），所述返回總導管包括多個T形連接（29），
每個所述T形連接均提供在所述熱交換器中對應的一個與所述返回總
導管之間的液體連接。
10.根據權利要求8所述的存儲裝置測試系統，其中，所述排出
導管包括排出截止閥（35），被配置為使所述測試支架與所述液體返
回管線隔離。
11.根據權利要求8所述的存儲裝置測試系統，其中，所述排出
導管包括多個排出截止閥（29），每一個所述排出截止閥均被配置為
使所述測試支架中對應的一個與所述液體返回管線隔離。
12.根據權利要求8所述的存儲裝置測試系統，其中，所述測試
支架中的至少一個進一步包括鼓風機（816），被設置在所述測試電子
裝置室內并被配置為引導氣流穿過所述熱交換器以及將該氣流引導至
所述測試電子裝置，用于冷卻所述測試電子裝置。
13.根據權利要求1至3中任一項所述的存儲裝置測試系統，其
中，所述測試電子裝置室與所述測試槽室隔離，從而抑制了在所述測
試電子裝置室與所述測試槽室之間的氣流。
14.一種存儲裝置測試系統（10），包括：
（A）測試支架（100），包括：
（i）測試槽室（700），包括：
(i-a)測試槽（500、500a、500b、540）；以及
（ii）測試電子裝置室（800），包括：
（ii-a）測試電子裝置（160），被配置為與所述測試
槽連通，用于執行測試算法；以及
（B）進入導管（22），被配置為將液體從外部源輸送到所述測試
支架；
（C）排出導管（24），與所述進入導管液體連通，并被配置為將
來自所述測試支架的液體傳遞到遠離所述測試支架的位置；
其中，所述測試支架還包括：
（iii）熱交換器（810），包括：
（iii-a）進入口（812），與所述進入導管液體連通，以及
（iii-b）排出口（814），與所述排出導管液體連通；
（iv）第一鼓風機（816），被配置為將冷卻的空氣從所述熱交換
器引導至所述測試電子裝置，用于冷卻所述測試電子裝置；
（v）冷卻導管（710），設置在所述測試槽室，被配置以將冷卻
液輸送到所述測試槽，所述冷卻導管包括：
（v-a）進入開口（712），與所述進入導管液體連通；以及
（v-b）排出開口（714），與所述排出導管液體連通；以及
（vi）熱電裝置（742），連接到所述冷卻導管，并被配置為冷卻
進入到所述測試槽的氣流。
15.根據權利要求14所述的存儲裝置測試系統，其中，所述熱電
裝置被操作用于加熱進入所述測試槽的氣流。
16.根據權利要求14所述的存儲裝置測試系統，其中，所述測試
槽包括：
殼體（508，550），包括：
外部表面（530，559），
內部腔體（517，556），通過所述殼體限定，并包括用于容
納和支撐承載用于測試的存儲裝置（600）的存儲裝置輸送器（400）
的測試室（526，560），以及
進氣口（528，551），從所述殼體的所述外部表面向所述內
部腔體延伸。
17.根據權利要求16所述的存儲裝置測試系統，還包括第二鼓風
機（722a，722b），設置在所述內部腔體外側，并被配置為通過所述進
氣口將氣流引導至所述測試室。
18.根據權利要求17所述的存儲裝置測試系統，其中，所述熱電
裝置被設置在所述第二鼓風機的下游且在所述進氣口的上游。
19.根據權利要求14-18中任一項所述的存儲裝置測試系統，其
中，所述熱電裝置與所述測試電子裝置電連通，其中，所述測試電子
裝置被配置為控制所述熱電裝置的操作。
20.根據權利要求19所述的存儲裝置測試系統，其中，所述測試
槽包括與所述測試電子裝置電連通的溫度傳感器，其中，所述測試電
子裝置被配置為至少部分地基于從所述溫度傳感器接收的信號來控制
所述熱電裝置的操作。
21.根據權利要求19所述的存儲裝置測試系統，其中，所述測試
電子裝置被配置為至少部分地基于預定測試算法來控制所述熱電裝置
的操作。