液體冷卻的冷板包括具有流入口和流出口的貯槽以及在貯槽的頂部表面內(nèi)凹入的多個(gè)凹部。每個(gè)凹部具有外圍開(kāi)口和凸緣，凸緣從外圍開(kāi)口向內(nèi)并向下布置。流入口和流出口經(jīng)由流入槽和流出槽與凹部流體連通。多個(gè)冷卻板分別由凹部接納并凹進(jìn)該凹部?jī)?nèi)。每個(gè)冷卻板包括用于接收電子器件的電子器件側(cè)和用于冷卻冷卻板的增強(qiáng)側(cè)。冷卻板的增強(qiáng)側(cè)包括多個(gè)通過(guò)微變形技術(shù)形成的插腳。貯槽可以通過(guò)擠出形成。

1.一種制造液體冷卻的冷板的方法，所述方法包括：由金屬形成貯槽，所述貯槽包括流入口和流出口以及多個(gè)凹部，其中所述多個(gè)凹部形成在所述貯槽的頂部表面中并且與所述流入口和所述流出口流體連通；通過(guò)用工具在平坦的金屬板中切出翅片來(lái)形成多個(gè)冷卻板，以形成增強(qiáng)表面，其中所述工具切入冷卻金屬層中的深度小于所述冷卻金屬層的厚度，并且其中切片步驟迫使被切片的材料向上而不從所述冷卻金屬層去除材料，所述切片步驟將所述翅片形成至延伸超過(guò)所述冷卻金屬層的外表面的翅片高度，然后以一定角度跨過(guò)所述翅片切割以形成延伸超過(guò)所述冷卻板的外表面的插腳；將冷卻板各自地安裝在凹部中，使得在所述貯槽與所述冷卻板之間形成腔室，并且在所述腔室內(nèi)具有帶插腳表面，并且所述帶插腳表面與所述腔室、所述流入口和所述流出口流體連通；將電子部件在所述冷卻板上安裝在與所述帶插腳表面相對(duì)的一側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中由金屬形成所述貯槽的步驟包括由鋁擠出所述貯槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述角度在30度與90度之間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括在所述流入口和所述凹部之間形成流入槽，其中所述流入槽允許流體從所述流入口流到所述凹部。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，進(jìn)一步包括在所述流出口與所述凹部之間形成流出槽，其中所述流出槽允許流體從所述凹部流到所述流出口。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述流入槽和所述流出槽的尺寸設(shè)計(jì)成在凹部中提供大體上平行的流率。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中由金屬形成所述貯槽的步驟包括由鋁形成所述貯槽，并且進(jìn)一步包括在將所述冷卻板安裝在所述貯槽上之前，用無(wú)電鍍鎳涂層鍍覆所述貯槽。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中形成所述多個(gè)冷卻板的步驟包括由鋁形成所述冷卻板，并且進(jìn)一步包括在將所述冷卻板安裝在所述貯槽上之前，用無(wú)電鍍鎳涂層鍍覆所述冷卻板。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，進(jìn)一步包括在將所述冷卻板安裝在所述貯槽上之后，用無(wú)電鍍鎳涂層重新鍍覆所述冷板。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括在將所述冷卻板安裝在所述貯槽中之后，使所述頂部表面光滑。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中使所述頂部表面光滑的步驟用飛刀執(zhí)行。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，進(jìn)一步包括形成用于將所述電子器件安裝到所述冷卻板的安裝孔。13.一種液體冷卻的冷板，所述冷板包括：貯槽，所述貯槽包括凹入所述貯槽的頂部表面內(nèi)的多個(gè)凹部，每個(gè)凹部包括外圍開(kāi)口和凸緣，所述凸緣從所述外圍開(kāi)口向內(nèi)并向下設(shè)置，所述貯槽進(jìn)一步包括流入口和流出口，所述流入口和所述流出口在所述貯槽的彼此相對(duì)的邊緣附近沿著所述貯槽縱向延伸，所述流入口和所述流出口分別經(jīng)由流入槽和流出槽與所述凹部流體連通；多個(gè)冷卻板，每個(gè)冷卻板與凹部相關(guān)聯(lián)并由凹部接納，每個(gè)冷卻板包括用于接收電子器件的電子器件側(cè)和用于冷卻所述冷卻板的增強(qiáng)側(cè)，所述電子器件側(cè)與所述增強(qiáng)側(cè)相對(duì)，所述增強(qiáng)側(cè)包括通過(guò)微變形技術(shù)形成的多個(gè)插腳，所述冷卻板凹入所述凹部?jī)?nèi)，所述冷卻板的所述增強(qiáng)側(cè)支撐在所述凸緣上，使得所述增強(qiáng)側(cè)的下表面與所述凸緣接觸，在所述下表面的下方延伸的所述插腳在所述凸緣的下方延伸，所述冷卻板和所述凹部形成用于使流體從所述流入口流到所述流出口的腔室。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的液體冷卻的冷板，其中所述冷卻板的所述電子器件側(cè)的頂部表面是光滑且平坦的，并且大致與所述貯槽的所述頂部表面齊平。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的液體冷卻的冷板，進(jìn)一步包括凹入所述貯槽的底部表面內(nèi)的多個(gè)凹部，每個(gè)凹部包括外圍開(kāi)口和凸緣，所述凸緣從所述外圍開(kāi)口向內(nèi)并向下設(shè)置，所述貯槽進(jìn)一步包括流入口和流出口，所述流入口和所述流出口在所述貯槽的彼此相對(duì)的邊緣附近沿著所述貯槽縱向延伸，所述流入口和所述流出口分別經(jīng)由流入槽和流出槽與所述凹部流體連通；多個(gè)冷卻板，每個(gè)冷卻板與凹部相關(guān)聯(lián)并由凹部接納，每個(gè)冷卻板包括用于接收電子器件的電子器件側(cè)和用于冷卻所述冷卻板的增強(qiáng)側(cè)，所述電子器件側(cè)與所述增強(qiáng)側(cè)相對(duì)，所述增強(qiáng)側(cè)包括通過(guò)微變形技術(shù)形成的多個(gè)插腳，所述冷卻板凹入所述凹部?jī)?nèi)，所述冷卻板的所述增強(qiáng)側(cè)支撐在所述凸緣上，使得所述增強(qiáng)側(cè)的下表面與所述凸緣接觸，在所述下表面的下方延伸的所述插腳也在所述凸緣的下方延伸，所述冷卻板和所述凹部形成用于使流體從所述流入口流到所述流出口的腔室。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的液體冷卻的冷板，其中所述冷卻板的所述電子器件側(cè)的頂部表面是光滑且平坦的，并且大致與所述貯槽的所述底部表面齊平。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的液體冷卻的冷板，其中所述冷卻板和所述貯槽由鋁形成并且用無(wú)電鍍鎳鍍覆，并且所述冷卻板用無(wú)電鍍鎳雙重鍍覆。18.一種雙面液體冷卻的冷板，包括：貯槽，所述貯槽包括凹入所述貯槽的頂部表面內(nèi)的多個(gè)凹部和凹入所述貯槽的底部表面內(nèi)的多個(gè)凹部，每個(gè)凹部包括外圍開(kāi)口和凸緣，所述凸緣從所述外圍開(kāi)口向內(nèi)設(shè)置并與所述外圍開(kāi)口間隔開(kāi)，所述貯槽進(jìn)一步包括流入口和流出口，所述流入口和所述流出口在所述貯槽的彼此相對(duì)的邊緣附近沿著所述貯槽縱向延伸，所述流入口和所述流出口分別經(jīng)由頂部流入槽和頂部流出槽與凹入所述貯槽的所述頂部表面內(nèi)的所述多個(gè)凹部流體連通，所述流入口和所述流出口進(jìn)一步分別經(jīng)由底部流入槽和底部流出槽與凹入所述貯槽的所述底部表面內(nèi)的所述多個(gè)凹部流體連通；多個(gè)冷卻板，每個(gè)冷卻板與凹部相關(guān)聯(lián)并由凹部接納，每個(gè)冷卻板包括用于接收電子器件的電子器件側(cè)和用于冷卻所述冷卻板的增強(qiáng)側(cè)，所述電子器件側(cè)與所述增強(qiáng)側(cè)相對(duì)，所述增強(qiáng)側(cè)包括通過(guò)微變形技術(shù)形成的多個(gè)插腳，所述冷卻板凹入所述凹部?jī)?nèi)，所述冷卻板的所述增強(qiáng)側(cè)支撐在所述凸緣上，使得所述增強(qiáng)側(cè)的最內(nèi)表面與所述凸緣接觸，在所述最內(nèi)表面的下方延伸的所述插腳也在所述凸緣的下方延伸，所述冷卻板和所述凹部形成用于使流體從所述流入口流到所述流出口的腔室。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的液體冷卻的冷板，其中所述冷卻板的所述電子器件側(cè)的外表面是光滑且平坦的，并且大致與所述貯槽的外表面齊平。