本發明涉及壓敏粘合帶。根據本發明的實施方案的壓敏粘合帶包括，壓敏粘合劑層；和基材層，其中：所述壓敏粘合劑層包含使用茂金屬催化劑聚合的無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物，所述無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)為200,000以上和分子量分布(Mw/Mn)為2以下；和所述基材層包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

1.一種壓敏粘合帶，其包括：
壓敏粘合劑層；和
基材層，其中：
所述壓敏粘合劑層包含通過使用茂金屬催化劑聚合的無定
形丙烯-(1-丁烯)共聚物，所述無定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重
均分子量Mw為200,000以上和分子量分布Mw/Mn為2以下；和
所述基材層包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
2.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述壓敏粘合
劑層基本上不含F^-、Cl^-、Br^-、NO₂^-、NO₃^-、SO₄^2-、Li⁺、Na⁺、
K⁺、Mg²⁺、Ca²⁺和NH₄⁺。
3.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述丙烯-(1-
丁烯)共聚物中源于1-丁烯的構成單元的含量為1mol%至
15mol%。
4.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其通過將壓敏粘合
劑層形成材料和基材層形成材料共擠出成型來獲得。
5.根據權利要求4所述的壓敏粘合帶，其中所述壓敏粘合
劑層形成材料和基材層形成材料在溫度為180℃、剪切速率為
100sec^-1下的剪切粘度的差“壓敏粘合劑層形成材料-基材層形
成材料”為-100Pa·s至550Pa·s。
6.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述壓敏粘合
帶用于加工半導體晶片。
7.根據權利要求1所述的壓敏粘合帶，其中所述乙烯-乙酸
乙烯酯共聚物在190℃和2.16kgf下的熔體流動速率為2g/10min
至20g/10min。