本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱粘合劑，所述導(dǎo)熱粘合劑包含粘合劑聚合物樹脂、導(dǎo)熱填料和微空心填料。除導(dǎo)熱填料之外，還包含可形成多孔結(jié)構(gòu)的微空心填料的所述粘合劑可提供具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和粘結(jié)特性的粘合帶。

1.一種導(dǎo)熱粘合劑，所述導(dǎo)熱粘合劑包含粘合劑聚合物樹脂、導(dǎo)
熱填料和微空心填料，其中按100重量份的粘合劑聚合物樹脂計(jì)以10
至200重量份的量使用所述微空心填料，和其中所述導(dǎo)熱粘合劑的導(dǎo)
熱性為0.3至0.8W/mK且其可潤(rùn)濕性至少為50％，
其中所述粘合劑聚合物樹脂是丙烯酸類聚合物樹脂，所述導(dǎo)熱填
料選自氧化鋁、氮化鋁和氫氧化鋁，所述微空心填料選自氧化鋁、氧
化硅及其混合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱粘合劑，其中所述微空心填料包括
其中具有空隙的氣泡狀粒子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱粘合劑，其中所述微空心填料包括
陶瓷泡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱粘合劑，其中所述微空心填料的粒
徑為20μm至500μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱粘合劑，其中按100重量份的粘合
劑聚合物樹脂計(jì)以10至200重量份的量使用所述導(dǎo)熱填料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱粘合劑，其中所述導(dǎo)熱填料的粒徑
為1μm至100μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱粘合劑，其中所述丙烯酸類聚合物
樹脂是通過(甲基)丙烯酸C1至C12烷基酯單體與能夠與所述(甲基)丙
烯酸酯單體共聚的極性單體進(jìn)行共聚而獲得的聚合物樹脂。
8.一種粘合帶，所述粘合帶通過將根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)
所述的導(dǎo)熱粘合劑施加到基底的任一表面或兩個(gè)表面上而獲得。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粘合帶，其中所述基底選自由塑料、紙
和非織造網(wǎng)組成的組。
10.一種用于制備粘合帶的方法，該方法包括以下步驟：
(i)使丙烯酸單體與能夠與所述丙烯酸單體共聚的極性單體進(jìn)行
部分聚合以提供漿料；
(ii)將導(dǎo)熱填料和微空心填料加入所述漿料中，并混合和攪拌這
些材料以提供混合物，其中按100重量份的粘合劑聚合物樹脂計(jì)以10
至200重量份的量使用所述微空心填料；
(iii)將所述混合物施加到基底的任一表面或兩個(gè)表面上；以及
(iv)對(duì)所述混合物進(jìn)行光照射以進(jìn)行聚合和交聯(lián)，其中所述導(dǎo)熱
粘合劑的導(dǎo)熱性為0.3至0.8W/mK且其可潤(rùn)濕性至少為50％，
其中所述導(dǎo)熱填料選自氧化鋁、氮化鋁和氫氧化鋁，所述微空心
填料選自由氧化鋁、氧化硅及其混合物。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于制備粘合帶的方法，其中步驟(i)
中的所述漿料的粘度為1000至20,000cPs。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于制備粘合帶的方法，其中所述微
空心填料包括其中具有空隙的氣泡狀粒子。