本發明公開了一種電刀表面防粘粘膜層的制備方法，制得打底層，將導電層設置在打底層上，將防粘層設置在導電層上，制得防粘粘膜層；打底層為Ag層，導電膜層為SiO2和Ag混合層，防粘層為Au或Ag膜層；在電刀上制備一層具有納米級柱狀矩陣的SiO2和Ag混合層，該混合層的納米柱之間鎖住大量的空氣分子，使小腸組織與電刀之間的接觸面大部分是空氣，相當于在兩者之間生成一層氣墊，從而達到防粘的目的；本制備方法制得的防粘粘膜層具有低的電阻率，耐高溫、抗氧化，滿足熱震試驗，防粘性衰減很小；電刀在止血的過程中，本電刀表面防粘粘膜層的制備方法制得的防粘粘膜層保證電刀不會與粘膜粘連，避免傷害粘膜，保證止血效果。

1.一種電刀表面防粘粘膜層的制備方法，其特征在于，制得的防粘粘膜層應用在高頻電刀上，具體包括以下步驟：A1：制得打底層；A2：在打底層的表面制備納米級柱狀矩陣的導電層；A3：在導電層的納米柱頂端面設置防粘層，制得防粘粘膜層；所述導電層采用具有納米級柱狀矩陣的SiO₂ 和納米Ag混合層；所述SiO₂ 和納米Ag混合層的原料具體包括以下組分：正硅酸四乙酯 12-16%；水 ≤1%；HCL ≤1%；NH4OH ≤1%；納米銀漿 1-5%；其余為無水乙醇。2.根據權利要求1所述的電刀表面防粘粘膜層的制備方法，其特征在于，所述打底層采用Ag材料層。3.根據權利要求1所述的電刀表面防粘粘膜層的制備方法，其特征在于，所述防粘層采用Ag材料層或Au材料層。4.根據權利要求1所述的電刀表面防粘粘膜層的制備方法，其特征在于，所述SiO₂ 和納米Ag混合層采用溶膠-凝膠法制得。5.根據權利要求4所述的電刀表面防粘粘膜層的制備方法，其特征在于，所述SiO2 和納米Ag混合層的制備方法，包括以下步驟：a1：將正硅酸四乙酯緩慢滴加到水、鹽酸、NH4OH和無水乙醇中，形成前驅體硅酸四乙酯；a2：將納米銀漿添加到前驅體硅酸四乙酯中，得到混合溶液；a3：將混合溶液充分攪拌，并通過超聲分散，得到SiO2 和納米Ag混合濕凝膠。6.根據權利要求5所述的電刀表面防粘粘膜層的制備方法，其特征在于，所述納米銀漿的粒度為20-30nm。7.根據權利要求5所述的電刀表面防粘粘膜層的制備方法，其特征在于，所述納米銀漿中納米銀的體積比為5-20 %。8.根據權利要求1所述的電刀表面防粘粘膜層的制備方法，其特征在于，在止血頭的表面首先電鍍一層打底層，再在打底層的表面上用溶膠凝膠法制備一層納米級柱狀矩陣的導電層，最后在導電層的納米柱頂端面電鍍一層防粘層。