本發明公開了一種基于改進的波導探針過渡對芯片進行模塊化封裝的結構。本發明包括金屬腔體；所述金屬腔體內設有一個以上的波導腔體，一片以上的過渡探針；所述過渡探針其中一端端部位于波導腔體內，所述過渡探針另一端設有需要封裝的芯片；所述芯片通過鍵合金線與過渡探針相接，且在相接處設有導電膠或/和金屬凸臺。本發明回波損耗良好，有效減小封裝模塊與芯片之間的能量反射。

1.一種基于改進的波導探針過渡對芯片進行模塊化封裝的結構，其特征在于，包括金
屬腔體(1)；所述金屬腔體內設有鍍金層且金屬腔體內設有一個以上的波導腔體，一片以上
的過渡探針(2)；所述過渡探針其中一端端部位于波導腔體內，所述過渡探針另一端設有需
要封裝的芯片(3)；所述芯片通過鍵合金線(4)與過渡探針相接，且在相接處設有導電膠(5)
和金屬凸臺(6)；所述波導腔體包括輸入波導腔(7)和輸出波導腔(8)，且在輸入波導腔和輸
出波導腔的側邊分別開設有一個供過渡探針插入的波導腔耦合窗(9)；每個波導腔耦合窗
處均設有一個過渡探針，且過渡探針的其中一端采用共面波導形式與芯片通過鍵合金線相
連；所述芯片與過渡探針相接處的剖面設有導電膠；所述金屬凸臺的高度與芯片高度相等。
2.根據權利要求1所述的基于改進的波導探針過渡對芯片進行模塊化封裝的結構，其
特征在于，所述過渡探針為E面耦合探針或H面耦合探針。
3.根據權利要求2所述的基于改進的波導探針過渡對芯片進行模塊化封裝的結構，其
特征在于，當過渡探針為E面耦合探針時，波導腔耦合窗的中線距波導腔段路面為四分之一
波導波長。
4.根據權利要求2所述的基于改進的波導探針過渡對芯片進行模塊化封裝的結構，其
特征在于，當過渡探針為H面耦合探針時，過渡探針伸入波導腔的一端的中心距波導腔段路
面為四分之一波導波長。