1.一種倒裝芯片，包括：
第一組焊盤，所述第一組焊盤中的每一個焊盤具有：
第一部分，用于在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個
針頭接觸，以及
第二部分，用于所述凸點植球而在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸；以及
第二組焊盤，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在所述測試之后被用于所述凸點植
球。
2.根據權利要求1所述的倒裝芯片，其中所述第一組焊盤形成于所述芯片上靠近所述
芯片的邊緣的第一區域中，以及
其中所述第二組焊盤形成于所述芯片上比所述第一區域遠離所述邊緣的第二區域中。
3.根據權利要求2所述的倒裝芯片，進一步包括第三組焊盤，所述第三組焊盤中的每一
個焊盤僅用于在所述測試期間與所述探針設備的所述一個或多個針頭接觸。
4.根據權利要求3所述的倒裝芯片，其中所述第三組焊盤形成于所述芯片上處于所述
第一區域與所述第二區域之間的第三區域中。
5.根據權利要求1所述的倒裝芯片，其中所述第一組焊盤中的每一個焊盤的橫截面被
成形為伸長的形狀。
6.根據權利要求1所述的倒裝芯片，其中對于所述第一組焊盤中的每一個焊盤，所述第
一部分的面積小于所述第二部分的面積。
7.根據權利要求1所述的倒裝芯片，其中對于所述第一組焊盤中的每一個焊盤，所述第
一部分形成于所述焊盤的一側，并且所述第二部分形成于所述焊盤的相對側。
8.一種用于制造倒裝芯片的方法，包括：
在所述芯片上形成第一組焊盤，其中形成所述第一組焊盤中的每一個焊盤包括：
形成第一部分，用于在所述焊盤上進行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或
多個針頭接觸，以及
形成第二部分，用于所述凸點植球而在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸；
以及
在所述芯片上形成第二組焊盤，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在所述測試之后被
用于所述凸點植球。
9.根據權利要求8所述的方法，其中形成所述第一組焊盤包括在所述芯片上靠近所述
芯片的邊緣的第一區域中形成所述第一組焊盤，以及
其中形成所述第二組焊盤包括在所述芯片上比所述第一區域遠離所述邊緣的第二區
域中形成所述第二組焊盤。
10.根據權利要求9所述的方法，進一步包括：
在所述芯片上形成第三組焊盤，所述第三組焊盤中的每一個焊盤僅用于在所述測試期
間與所述探針設備的所述一個或多個針頭接觸。
11.根據權利要求10所述的方法，其中形成所述第三組焊盤包括在所述芯片上處于所
述第一區域與所述第二區域之間的第三區域中形成所述第三組焊盤。
12.根據權利要求8所述的方法，其中形成所述第一組焊盤中的每一個焊盤包括進一步
包括將所述焊盤的橫截面成形為伸長的形狀。
13.根據權利要求8所述的方法，其中對于所述第一組焊盤中的每一個焊盤，所述第一
部分的面積小于所述第二部分的面積。
14.根據權利要求8所述的方法，其中對于所述第一組焊盤中的每一個焊盤，提供所述
第一部分包括在所述焊盤的一側形成所述第一部分，以及提供所述第二部分包括在所述焊
盤的相對側形成所述第二部分。
15.一種對倒裝芯片執行測試的方法，所述倒裝芯片包括第一組焊盤以及第二組焊盤，
所述第一組焊盤中的每一個焊盤具有第一部分和第二部分，第一部分用于在所述焊盤上進
行凸點植球之前的測試期間與探針設備的一個或多個針頭接觸，第二部分用于所述凸點植
球而在所述測試期間不與所述一個或多個針頭接觸，所述第二組焊盤中的每一個焊盤僅在
所述測試之后被用于所述凸點植球，所述方法包括：
控制探針設備的一個或多個針頭，通過接觸所述第一組的焊盤上的所述第一部分來測
試所述倒裝芯片。
16.根據權利要求15所述的方法，其中所述第一組焊盤形成于所述芯片上靠近所述芯
片的邊緣的第一區域中，以及其中所述第二組焊盤形成于所述芯片上比所述第一區域遠離
所述邊緣的第二區域中。
17.根據權利要求16所述的方法，其中所述倒裝芯片進一步包括第三組焊盤，所述第三
組焊盤中的每一個焊盤僅用于在所述測試期間與所述探針設備的所述一個或多個針頭接
觸，所述方法進一步包括：
控制所述探針設備的所述一個或多個針頭，通過接觸所述第三組焊盤中的一個或多個
焊盤來測試所述倒裝芯片。
18.根據權利要求17所述的方法，其中所述第三組焊盤形成于所述芯片上處于所述第
一區域與所述第二區域之間的第三區域中。
19.根據權利要求15-18任一項所述的方法，其中所述測試是電子裸芯分類EDS測試。
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