本發(fā)明公開了一種封裝測試方法，其包括下列步驟。提供半導(dǎo)體封裝單元，其包括封裝膠體、導(dǎo)線架及多個切割道。切割道于半導(dǎo)體封裝單元上定義出多個半導(dǎo)體封裝元件。各半導(dǎo)體封裝元件具有多個外部連接端子。沿著切割道切斷導(dǎo)線架，以電性絕緣各半導(dǎo)體封裝元件。將半導(dǎo)體封裝單元載置于承載晶圓上。使探針卡靠近載置于承載晶圓上的半導(dǎo)體封裝單元，使探針卡所具備的多個探針端子分別與外部連接端子接觸，以對各半導(dǎo)體封裝元件進(jìn)行測試。標(biāo)記測試結(jié)果為異常的半導(dǎo)體封裝元件。單體化半導(dǎo)體封裝元件并移除被標(biāo)記為異常的半導(dǎo)體封裝元件。

1.一種封裝測試方法，適于對一半導(dǎo)體封裝單元進(jìn)行測試，包括：
提供該半導(dǎo)體封裝單元，該半導(dǎo)體封裝單元包括一封裝膠體、一導(dǎo)線架及多個切割道，
所述多個切割道于半導(dǎo)體封裝單元上定義出多個半導(dǎo)體封裝元件，各半導(dǎo)體封裝元件具有
多個外部連接端子，位于該導(dǎo)線架上；
沿著所述多個切割道切斷該導(dǎo)線架，以使所述多個半導(dǎo)體封裝元件彼此電性絕緣，且
該封裝膠體橫跨所述多個切割道；
將該半導(dǎo)體封裝單元載置于一承載晶圓上，其中該半導(dǎo)體封裝單元具有至少一定位
孔，且該承載晶圓具有與該至少一定位孔對應(yīng)的至少一定位柱，該至少一定位柱進(jìn)入該至
少一定位孔且彼此嵌合；
以該承載晶圓將該半導(dǎo)體封裝單元傳送至一測試機(jī)臺，該測試機(jī)臺具有一探針卡；
使探針卡靠近載置于該承載晶圓上的該半導(dǎo)體封裝單元，使該探針卡所具備的多個探
針端子分別與該外部連接端子相接觸，以對各該半導(dǎo)體封裝元件進(jìn)行測試，其中該探針卡
還具有多個抵壓柱，當(dāng)所述多個探針端子分別與該外部連接端子接觸時，所述多個抵壓柱
分別抵壓各該半導(dǎo)體封裝元件的中心；
標(biāo)記測試結(jié)果為異常的所述多個半導(dǎo)體封裝元件；
單體化所述多個半導(dǎo)體封裝元件；以及
移除被標(biāo)記為異常的所述多個半導(dǎo)體封裝元件；
其中各該半導(dǎo)體封裝元件為一小尺寸無引腳封裝元件。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝測試方法，其中各該外部連接端子為一接墊。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝測試方法，其中沿著所述多個切割道切斷該導(dǎo)線架后，所述
多個半導(dǎo)體封裝元件以位于該切割道上的該封裝膠體彼此連接。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝測試方法，其中該單體化所述多個半導(dǎo)體封裝元件的步驟
包括：
切斷位于所述多個切割道上的該封裝膠體，以單體化所述多個半導(dǎo)體封裝元件。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝測試方法，還包括：
對各該半導(dǎo)體封裝元件進(jìn)行測試后，繪制一晶圓圖，以將所述多個半導(dǎo)體封裝元件分
為一正常群組以及一異常群組；以及
標(biāo)記該晶圓圖上屬于該異常群組的所述多個半導(dǎo)體封裝元件。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝測試方法，還包括：
對各該半導(dǎo)體封裝元件進(jìn)行測試后，繪制一晶圓圖，以將所述多個半導(dǎo)體封裝元件分
為一正常群組以及一異常群組；以及
將該晶圓圖傳送至一機(jī)臺，以移除屬于該異常群組的所述多個半導(dǎo)體封裝元件。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝測試方法，其中標(biāo)記測試結(jié)果為異常的所述多個半導(dǎo)體封
裝元件的方法包括一般油墨注記。