本發明涉及電路基板的檢查方法及檢查裝置，將前端具有探針的檢查探頭向形成有多個端子的電路基板移動以進行電氣檢查。以包圍檢查對象端子的方式選擇多個代表端子，將檢查探頭朝向該代表端子移動，將檢測到與探針導通的位置檢測為檢查探頭的接觸位置。對檢查探頭與多個代表端子的接觸位置進行插補運算，并加上使檢查探頭從接觸位置向檢查對象端子壓入的所需壓入量，從而算出檢查探頭的移動目標位置。將檢查探頭移動到移動目標位置以實施檢查對象端子的電氣檢查。由此，即使電路基板產生厚度偏差、翹曲/起伏，也能夠適當地應對電路基板表面的非線性位移而使檢查探頭準確地接觸檢查對象端子并實施電氣檢查。

1.一種檢查方法，利用前端具有探針的檢查探頭，對以將電路基板劃
分為多個小區域的方式形成有多個端子的該電路基板實施電氣檢查，其特征
在于，該檢查方法包括如下步驟：
接觸位置檢測步驟，從所述多個端子選擇多個代表端子，朝向該代表端
子移動檢查探頭并將由探針檢測到導通的位置檢測為檢查探頭的接觸位置；
移動目標位置計算步驟，對檢查探頭與靠近檢查對象端子的多個代表端
子接觸的接觸位置進行插補運算，并加上從檢查探頭的接觸位置向檢查對象
端子壓入的所需壓入量，從而算出移動目標位置；
電氣檢查步驟，將檢查探頭移動到移動目標位置并對檢查對象端子進行
電氣檢查。
2.一種檢查方法，利用前端具有探針的檢查探頭，對以將電路基板劃
分為多個小區域的方式形成有多個端子的該電路基板實施電氣檢查，其特征
在于，該檢查方法包括如下步驟：
接觸位置檢測步驟，從所述多個端子選擇多個代表端子，朝向該代表端
子移動檢查探頭并將由探針檢測到導通的位置檢測為檢查探頭的接觸位置；
電氣檢查步驟，將檢查探頭移動到移動目標位置并對檢查對象端子進行
電氣檢查，該移動目標位置為將從檢查探頭與多個代表端子接觸的接觸位置
向檢查對象端子壓入的所需壓入量相加而得到。
3.如權利要求1或2所述的檢查方法，其特征在于，
在所述接觸位置檢測步驟中，通過檢測出與所述代表端子接觸的所述檢
查探頭的探針之間的電阻在規定閾值以下的情況，檢測所述檢查探頭與所述
代表端子接觸的接觸位置。
4.如權利要求1或2所述的檢查方法，其特征在于，
與所述檢查對象端子靠近配置有至少三個代表端子，對所述檢查探頭與
該代表端子的接觸位置進行插補運算，并加上從所述檢查探頭的接觸位置向
所述檢查對象端子壓入的所需壓入量，從而算出所述檢查探頭的目標移動位
置。
5.一種檢查裝置，利用前端具有探針的檢查探頭，對以將電路基板劃
分為多個小區域的方式形成有多個端子的該電路基板實施電氣檢查，其特征
在于，具有：
基臺，其將電路基板支承在規定位置；
移動機構，其使檢查探頭朝向電路基板上的目標端子移動；
接觸位置檢測部，其從所述多個端子選擇多個代表端子，并檢測該代表
端子和檢查探頭的探針之間的導通狀態，從而檢測檢查探頭的接觸位置；
移動目標位置計算部，其對檢查探頭與靠近檢查對象端子的多個代表端
子接觸的接觸位置進行插補運算，并加上從檢查探頭的接觸位置向檢查對象
端子壓入的所需壓入量，從而算出檢查探頭的移動目標位置；
電氣檢查部，其將檢查探頭移動到移動目標位置并對檢查對象端子進行
電氣檢查。
6.如權利要求5所述的檢查裝置，其特征在于，
所述接觸位置檢測部具有：
導通檢測部，其檢測與所述代表端子接觸的所述檢查探頭的探針之間的
電阻在規定阻值以下的情況；
位置檢測部，其將所述導通檢測部檢測到導通時的位置檢測為所述檢查
探頭的接觸位置。
7.如權利要求5所述的檢查裝置，其特征在于，
與所述檢查對象端子靠近配置有至少三個代表端子，對所述檢查探頭與
該代表端子接觸的接觸位置進行插補運算，并加上從所述檢查探頭的接觸位
置向所述檢查對象端子壓入的所需壓入量，從而算出所述檢查探頭的目標移
動位置。