本發(fā)明一種具空間轉換的多層電路板，為印刷電路板，由設于表層的至少一轉接層與多個高頻電路層相互迭置，多個信號電路及接地電路延伸且穿設電路板，轉接層中信號電路與相鄰接地電路的間距大于高頻電路層中信號電路與相鄰接地電路的間距，接地電路具有一接地金屬設于轉接層與高頻電路層相接合面，接地金屬與相鄰信號電路的距離等于高頻電路層中各信號電路與相鄰接地電路的距離。

1.一種具空間轉換的多層電路板，為印刷電路板，包括有相互迭置的一轉接層及多個高頻電路層，其特征在于：該轉接層設于該些高頻電路層上，是具有上、下相對的一表面、一轉接面以及貫穿有多個具導電性的第一信號貫孔及第一接地貫孔，該表面設有多個焊墊，分別對應設于各該第一信號貫孔及第一接地貫孔上，該轉接面與該高頻電路層相接合，該轉接面布設有一接地金屬，位于各該第一信號貫孔周圍，該些第一接地貫孔電性導通至接地電位且電性連接該接地金屬，相鄰于各該第一信號貫孔設有至少一該第一接地貫孔，該接地金屬與該第一信號貫孔的相鄰距離小于該第一接地貫孔與該第一信號貫孔的相鄰距離；該些高頻電路層是水平布設有多個信號導線、接地導線以及貫穿有多個第二信號貫孔及第二接地貫孔，各該信號導線電性連接該第二信號貫孔，相鄰于各該信號導線并列設有至少一該接地導線，各該接地導線電性連接該第二接地貫孔，該轉接面上，該第二信號貫孔電性連接該第一信號貫孔且鄰近設有該接地金屬，該接地金屬與該第二信號貫孔的相鄰距離小于該第一接地貫孔與該第一信號貫孔的相鄰距離，相鄰于各該第二信號貫孔設有至少一該第二接地貫孔，該第二接地貫孔電性連接該接地金屬，該第二接地貫孔與該第二信號貫孔的相鄰距離小于該第一接地貫孔與該第一信號貫孔的相鄰距離。2.依據(jù)權利要求1所述的多層電路板，其特征在于：所述各該信號導線兩端分別朝上、下兩側電性連接該第二信號貫孔。3.依據(jù)權利要求1所述的多層電路板，其特征在于：所述信號導線與該接地導線的相鄰距離小于該第一接地貫孔與該第一信號貫孔的相鄰距離。4.依據(jù)權利要求1或3所述的多層電路板，其特征在于：所述與該信號導線上、下緊鄰有至少一該接地導線。5.依據(jù)權利要求1所述的多層電路板，其特征在于：所述各該高頻電路層的厚度等于該轉接層的厚度。6.依據(jù)權利要求1所述的多層電路板，其特征在于：所述電路板的上、下兩側分別具有該轉接層及該高頻電路層，各該信號導線兩端分別位于該電路板的內(nèi)、外圍，該轉接層的焊墊設于該電路板外圍。7.依據(jù)權利要求1所述的多層電路板，其特征在于：是具有二該轉接層，分別為迭設于該些高頻電路層上、下兩側的一上轉接層及一下轉接層，該上轉接層所設置的焊墊分布于該電路板的外圍，該下轉接層所設置的焊墊分布于該電路板的內(nèi)圍。8.一種探針卡，用以電性連接于測試機臺以對集成電路晶片做電性測試，其特征在于：包括有：一電路板，是具有上、下相對的一上表面及一下表面，并設有至少一轉接層、多個高頻電路層、多個焊墊、多個信號電路及多個接地電路，各該焊墊位于該上表面用以供上述測試機臺點觸，各該信號電路及接地電路分別電性連接一該焊墊，且自該上表面延伸穿設該至少一轉接層及該些高頻電路層至該下表面，該些接地電路為電性導通至接地電位，各該信號電路相鄰設有至少一該接地電路，該些接地電路具有一接地金屬，設于該至少一轉接層與相鄰該高頻電路層之間，各該信號電路與相鄰該接地電路的最短間距于該轉接層及該些高頻電路層中分別為一第一及一第二間距，該第二間距小于該第一間距，該接地金屬與各該信號電路的相鄰距離小于該第一間距；以及多個探針，設于該電路板的下表面，分別電性連接該信號電路及接地電路，用以點觸上述集成電路晶片。9.依據(jù)權利要求8所述的探針卡，其特征在于：所述各該信號電路區(qū)分有穿設該至少一轉接層的第一信號貫孔、穿設該些高頻電路層的第二信號貫孔，以及橫向布設于該高頻電路層的信號導線，該接地金屬與該第二信號貫孔的相鄰距離等于該接地金屬與該第一信號貫孔的相鄰距離。10.依據(jù)權利要求9所述的探針卡，其特征在于：所述各該信號導線兩端分別朝上、下兩側電性連接該第二信號貫孔。11.依據(jù)權利要求9所述的探針卡，其特征在于：所述該些高頻電路層中，與該信號導線上、下緊鄰并列有至少一該接地電路。12.依據(jù)權利要求8所述的探針卡，其特征在于：所述各該高頻電路層的厚度等于該轉接層的厚度。13.依據(jù)權利要求8所述的探針卡，其特征在于：是具有二轉接層，分別位于該些高頻電路層上、下兩側，該電路板的下表面更設有多個焊墊，各該信號電路及接地電路為延伸穿設該二轉接層并電性連接該下表面的焊墊。