1.一種地面用鉆頭，包含：
鉆桿連接部分；以及
包含基體層的切削部分，所述基體層的基體高度大于1英寸且至6英寸，
其中所述切削部分包含：多個凹槽，位于所述切削部分上；封閉的流體／碎
屑溝槽；及流體／碎屑切口，其中所述多個凹槽中的一部分凹槽上具有封閉
的流體／碎屑溝槽，所述多個凹槽中的另一部分凹槽上具有流體／碎屑切口。
2.如權利要求1所述的鉆頭，其中所述基體高度為2英寸至5英寸。
3.如權利要求1所述的鉆頭，其中所述基體高度為3英寸。
4.如權利要求1所述的鉆頭，其中當所述切削部分被磨蝕后，所述封閉
的流體／碎屑溝槽變為流體／碎屑切口。
5.如權利要求4所述的鉆頭，其中所述流體／碎屑溝槽部分地或完全地
填充有比所述基體的磨蝕速度快并且可使流體／碎屑于所述溝槽磨蝕后流入
切口的材料。
6.一種地面用鉆頭，包含：
鉆連接部分；以及
具有封閉的流體／碎屑溝槽的切削部分，其中所述切削部分包含：
多個凹槽，位于所述切削部分上；封閉的流體／碎屑溝槽；及流體／碎
屑切口，其中所述多個凹槽中的一部分凹槽上具有封閉的流體／碎屑溝
槽，所述多個凹槽中的另一部分凹槽上具有流體／碎屑切口。
7.如權利要求6所述的鉆頭，其中當所述切削部分被磨蝕后，所述封閉
的流體／碎屑溝槽變為流體／碎屑切口。
8.如權利要求6所述的鉆頭，其中所述切削部分包含基體層，所述基體
層包含有超耐磨材料。
9.如權利要求8所述的鉆頭，其中所述基體層的基體高度為5／8英寸
至6英寸。
10.如權利要求6所述的鉆頭，其中所述封閉的流體／碎屑溝槽以交錯
的和階梯狀的形式排列。
11.如權利要求6所述的鉆頭，其中所述封閉的流體／碎屑溝槽的數量
為1至20。
12.一種地面用鉆頭，包含：
鉆連接部分；以及
具有內表面和外表面的切削部分，其中所述切削部分包含：多個凹槽，
位于所述切削部分上；封閉的流體／碎屑溝槽；及流體／碎屑切口，其中所
述多個凹槽中的一部分凹槽上具有封閉的流體／碎屑溝槽，所述多個凹槽中
的另一部分凹槽上具有流體／碎屑切口。
13.如權利要求12所述的鉆頭，其中流體／碎屑流過所述切削部分中的
封閉的流體／碎屑溝槽。
14.如權利要求12所述的鉆頭，其中所述切削部分進一步包含基體層，
所述基體層的基體高度為5／8英寸至6英寸。
15.如權利要求13所述的鉆頭，其中所述封閉的流體／碎屑溝槽以階梯
狀的或交錯的形式排列。
16.一種地面用鉆頭，包含：
鉆連接部分；以及
具有切削形面的切削部分，所述切削形面于其整個工作期內基本保持一
致，其中所述切削部分包含：多個凹槽，位于所述切削部分上；封閉的流體
／碎屑溝槽；及流體／碎屑切口；其中，所述多個凹槽中的一部分凹槽上具
有封閉的流體／碎屑溝槽，所述多個凹槽中的另一部分凹槽上具有流體／碎
屑切口。
17.如權利要求16所述的鉆頭，其中所述封閉的流體／碎屑溝槽以階梯
狀的或交錯的形式排列。
18.一種包含有地面用鉆頭的鉆孔系統，包含：
鉆連接部分；以及
切削部分，所述切削部分包含：多個凹槽，位于所述切削部分上；封閉
的流體／碎屑溝槽；及流體／碎屑切口，其中所述多個凹槽中的一部分凹槽
上具有封閉的流體／碎屑溝槽，所述多個凹槽中的另一部分凹槽上具有流體
／碎屑切口。
19.如權利要求18所述的鉆孔系統，其中所述切削部分進一步包含基體
層，所述基體層的基體高度為5／8英寸至6英寸。
20.一種制造地面用鉆頭的方法，包含：
設置鉆連接部分；以及
設置包含有封閉的流體／碎屑溝槽的切削部分，其中所述切削部分包含：
多個凹槽，位于所述切削部分上；封閉的流體／碎屑溝槽；及流體／碎屑切
口，其中所述多個凹槽中的一部分凹槽上具有封閉的流體／碎屑溝槽，所述
多個凹槽中的另一部分凹槽上具有流體／碎屑切口。
21.如權利要求20所述的方法，其中所述切削部分包含基體層，所述基
體層的基體高度為5／8英寸至6英寸。
22.一種地面用鉆孔方法，包含：
設置具有鉆連接部分以及切削部分的鉆頭，所述切削部分具有封閉的流
體／碎屑溝槽；以及
使用所述鉆頭對物質進行切削，其中所述切削部分包含：多個凹槽，位
于所述切削部分上；封閉的流體／碎屑溝槽；及流體／碎屑切口，其中所述
多個凹槽中的一部分凹槽上具有封閉的流體／碎屑溝槽，所述多個凹槽中的
另一部分凹槽上具有流體／碎屑切口。
23.如權利要求22所述的方法，其中所述切削部分包含基體層，所述基
體層的基體高度為5／8英寸至6英寸。
24.如權利要求22所述的方法，其中于鉆孔過程中，當所述切削部分被
磨蝕后，所述封閉的流體／碎屑溝槽變為流體／碎屑切口。
25.如權利要求22所述的方法，其中所述封閉的流體／碎屑溝槽以階梯
狀的或交錯的形式排列。
26.如權利要求25所述的方法，其中所述切削部分于其整個工作期內保
持基本一致的切削形面。
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