一種LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，至少包括一套所述LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，所述LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置包括安裝臺(tái)、三維調(diào)整機(jī)構(gòu)、探針調(diào)節(jié)裝置和檢測(cè)電路，三維調(diào)整機(jī)構(gòu)安裝于安裝臺(tái)，探針調(diào)節(jié)裝置與三維調(diào)整機(jī)構(gòu)連接，檢測(cè)電路與探針調(diào)節(jié)裝置連接，探針調(diào)節(jié)裝置包括探針架和設(shè)置于探針架的探針，探針架包括上固定座、轉(zhuǎn)軸、下固定座和固定件，上固定座與三維調(diào)整機(jī)構(gòu)固定連接，探針固定于下固定座，下固定座與轉(zhuǎn)軸固定連接，上固定座設(shè)有通孔，固定件與轉(zhuǎn)軸的端部連接。該探測(cè)裝置具有定位準(zhǔn)確、調(diào)整方便、可靠性高、實(shí)用性強(qiáng)的特點(diǎn)。

1.一種LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，至少包括一套所述LED芯片檢測(cè)
用微動(dòng)探測(cè)裝置，所述LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置包括安裝臺(tái)、能夠沿X、Y、
Z三個(gè)方向調(diào)整的三維調(diào)整機(jī)構(gòu)、探針調(diào)節(jié)裝置和檢測(cè)電路，所述三維調(diào)整機(jī)構(gòu)
安裝于所述安裝臺(tái)，所述探針調(diào)節(jié)裝置與所述三維調(diào)整機(jī)構(gòu)連接，所述檢測(cè)電
路與所述探針調(diào)節(jié)裝置連接，其特征在于：所述探針調(diào)節(jié)裝置包括探針架和設(shè)
置于所述探針架的探針，所述探針架包括上固定座、轉(zhuǎn)軸、下固定座和固定件，
所述上固定座與所述三維調(diào)整機(jī)構(gòu)固定連接，所述探針固定于所述下固定座，
所述下固定座與所述轉(zhuǎn)軸固定連接，所述上固定座設(shè)置有通孔，所述轉(zhuǎn)軸的端
部穿過(guò)所述通孔，所述固定件與所述轉(zhuǎn)軸的端部連接；
所述探針調(diào)節(jié)裝置還設(shè)置有探針檢測(cè)力調(diào)整單元，所述探針檢測(cè)力調(diào)整單
元包括安裝座、壓力裝置和用于調(diào)節(jié)所述壓力裝置的調(diào)節(jié)裝置，所述安裝座固
定于所述轉(zhuǎn)軸，所述壓力裝置設(shè)置于所述下固定座與所述調(diào)節(jié)裝置之間，所述
調(diào)節(jié)裝置設(shè)置于所述安裝座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，其特征在于：
所述轉(zhuǎn)軸和所述下固定座一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，其特征在于：
所述探針架的固定件為螺釘，所述螺釘設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述轉(zhuǎn)軸的端部設(shè)置有
外螺紋，所述內(nèi)螺紋與所述外螺紋匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，其特征在于：
所述上固定座設(shè)置的通孔為長(zhǎng)通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，
其特征在于：所述壓力裝置設(shè)置為彈簧，所述彈簧設(shè)置于所述下固定座與所述
調(diào)節(jié)裝置之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，其特征在于：
所述調(diào)節(jié)裝置設(shè)置為調(diào)節(jié)螺栓和螺帽，所述調(diào)節(jié)螺栓安裝于所述安裝座，所述
螺帽與所述調(diào)節(jié)螺栓連接，所述調(diào)節(jié)螺栓與所述彈簧一端連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，其特征在于：
所述探針架的所述下固定座設(shè)置有上電極板和下電極板，所述探針設(shè)置在所述
上電極板，所述下電極板設(shè)置有電極頭；
所述檢測(cè)電路包括接觸電路和點(diǎn)亮回路，所述接觸電路包括電阻R1、發(fā)光
二極管D1和開(kāi)關(guān)S1，電阻R1的一端接VDD，電阻R1的另一端與發(fā)光二極管D1
的正極連接，發(fā)光二極管D1的負(fù)極與開(kāi)關(guān)S1連接，開(kāi)關(guān)S1的常閉觸點(diǎn)與上電
極板連接，開(kāi)關(guān)S1的常開(kāi)觸點(diǎn)與所述下電極板連接，所述下電極板接地；
所述點(diǎn)亮回路包括負(fù)極式點(diǎn)亮回路或正極式點(diǎn)亮回路，所述負(fù)極式點(diǎn)亮回
路包括電阻R3、由發(fā)光二級(jí)管D3和三極管Q1組成的光耦合器以及參數(shù)處理模
塊，所述電阻R3的一端接VCC，電阻R3的另一端、三極管Q1的集電極與參數(shù)
處理模塊連接，所述三極管Q1的射極接地，發(fā)光二級(jí)管D3的的正極與探針連
接，發(fā)光二級(jí)管D3的負(fù)極接功率地；所述正極式點(diǎn)亮回路包括電阻R4、電阻
R5、由發(fā)光二極管D4和三級(jí)管Q2組成的光耦合器和參數(shù)處理模塊，所述電阻R4
一端接VCC，電阻R4的另一端、發(fā)光二極管D2的正極與參數(shù)處理模塊連接，發(fā)
光二極管D4的負(fù)極接地，電阻R5的一端接功率高電平，電阻R5的另一端、三
極管Q2的集電極與探針連接，三級(jí)管Q2的射極接功率地。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，其特征在于：
包括兩套所述LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種LED芯片檢測(cè)用微動(dòng)探測(cè)裝置，其特征在于：
所述探針架的所述下固定座設(shè)置有上電極板和下電極板，所述探針設(shè)置在所述
上電極板，所述下電極板設(shè)置有電極頭；
所述檢測(cè)電路包括兩套接觸電路和一套點(diǎn)亮回路，所述接觸電路包括電阻
R1、發(fā)光二極管D1和開(kāi)關(guān)S1，電阻R1的一端接VDD，電阻R1的另一端與發(fā)光
二極管D1的正極連接，發(fā)光二極管D1的負(fù)極與開(kāi)關(guān)S1連接，開(kāi)關(guān)S1的常閉
觸點(diǎn)與上電極板連接，開(kāi)關(guān)S1的常開(kāi)觸點(diǎn)與所述下電極板連接，所述下電極板
接地；
所述點(diǎn)亮回路包括負(fù)極式點(diǎn)亮回路和正極式點(diǎn)亮回路，所述負(fù)極式點(diǎn)亮回
路包括電阻R3、由發(fā)光二級(jí)管D3和三極管Q1組成的光耦合器以及參數(shù)處理模
塊，所述電阻R3的一端接VCC，電阻R3的另一端、三極管Q1的集電極與參數(shù)
處理模塊連接，所述三極管Q1的射極接地，發(fā)光二級(jí)管D3的的正極與探針連
接，發(fā)光二級(jí)管D3的負(fù)極接功率地；所述正極式點(diǎn)亮回路包括電阻R4、電阻
R5、由發(fā)光二極管D4和三級(jí)管Q2組成的光耦合器和參數(shù)處理模塊，所述電阻R4
一端接VCC，電阻R4的另一端、發(fā)光二極管D2的正極與參數(shù)處理模塊連接，發(fā)
光二極管D4的負(fù)極接地，電阻R5的一端接功率高電平，電阻R5的另一端、三
極管Q2的集電極與探針連接，三級(jí)管Q2的射極接功率地。