1.一種半導體芯片檢測裝置，其特征在于，包括：
導板，其下部形成放置槽；
基板，其結合于所述導板的下部，在所述基板的上部安裝上部半導體芯片，并使得上部
半導體芯片位于所述放置槽內；
上部插座，向所述上部插座的上部突出形成緩沖外部沖擊的上部彈簧針，所述上部彈
簧針以與所述基板的下部圖案相接觸的狀態與所述導板的下部相結合，在所述上部插座的
下部以突出的方式形成緩沖外部沖擊的下部彈簧針；以及
下部插座，與所述下部彈簧針相接觸的下部半導體芯片放置于所述下部插座的上部，
其中，在所述導板的上部上下貫通地形成開閉槽，所述開閉槽與所述放置槽相連通，
在所述開閉槽內設置加壓部件，所述加壓部件用于向下部方向彈性支撐位于所述放置
槽的上部半導體芯片。
2.根據權利要求1所述的半導體芯片檢測裝置，其特征在于，所述加壓部件包括：
蓋部，其結合于所述開閉槽；以及
加壓件，位于所述蓋部和所述上部半導體芯片之間，用于向下部方向彈性支撐所述上
部半導體芯片。
3.根據權利要求2所述的半導體芯片檢測裝置，其特征在于，所述加壓件包括：
加壓板，以能夠升降的方式設置于所述蓋部和所述上部半導體芯片之間，用于向下部
方向對所述上部半導體芯片進行加壓；以及
彈性部件，設置于所述蓋部和所述加壓板之間，提供用于向下部方向對所述加壓板進
行加壓的彈力。
4.根據權利要求3所述的半導體芯片檢測裝置，其特征在于，
在與所述上部半導體芯片的中心處于同一條直線上的所述加壓板的中心位置、以及以
所述加壓板的中心位置為基準隔開相同間距的所述加壓板的外圍形成多個所述設置槽。
5.根據權利要求1所述的半導體芯片檢測裝置，其特征在于，還包括緊固部件，所述緊
固部件用于貫通所述上部插座和所述基板的邊緣部位，并使所述上部插座和所述基板結合
于所述導板的下部。
6.根據權利要求1所述的半導體芯片檢測裝置，其特征在于，所述上部彈簧針和所述下
部彈簧針沿著所述上部插座的上下部邊緣排列成多個列。
7.根據權利要求1所述的半導體芯片檢測裝置，其特征在于，
在所述上部插座的下部邊緣部位向下部突出形成多個對準銷，
在所述下部插座的上表面形成凹陷的插入槽，使得所述對準銷對應插入于所述插入
槽。
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