1.一種提高散熱效率的計算機系統，其特征在于,該計算機系統包括CPU和GPU，其特征在于，該系統還包括以下部件；水箱，用于存儲介質水；第一水泵，用于驅動介質水循環；CPU散熱盒，用于與CPU貼合后為CPU水冷散熱；GPU散熱盒，用于與GPU貼合后為GPU水冷散熱；控制閥組，用于控制CPU散熱盒和GPU散熱盒相互并聯散熱或者相互串聯散熱；溫度偵測模塊，用于偵測CPU和GPU的實時溫度；參數設置模塊，用于設置CPU的CPU第一預設溫度、CPU第二預設溫度；以及GPU的GPU第一預設溫度和GPU第二預設溫度；其中，CPU第一預設溫度小于CPU第二預設溫度，GPU第一預設溫度小于GPU第二預設溫度；控制模塊，用于根據CPU和/或GPU的實時溫度開啟和關閉第一水泵，調整控制閥組的運行狀態；所述水箱、第一水泵、控制閥組和水箱依次連通，所述控制閥組還分別與CPU散熱盒、GPU散熱盒連通，所述控制模塊與控制閥組、第一水泵電連接，所述CPU散熱盒與CPU貼合，所述GPU散熱盒與GPU貼合，所述溫度偵測模塊分別與CPU和GPU電連接，所述控制模塊還分別與溫度偵測模塊、參數設置模塊電連接；當CPU溫度大于CPU第一預設溫度、GPU溫度小于GPU第一預設溫度時，控制閥組動作，介質水單獨冷卻CPU散熱盒；當GPU溫度大于GPU第一預設溫度、CPU溫度小于CPU第一預設溫度時，控制閥組動作，介質水單獨冷卻GPU散熱盒；當CPU溫度處于CPU第一預設溫度和CPU第二預設溫度之間、GPU溫度處于GPU第一預設溫度和GPU第二預設溫度之間時；若CPU溫度大于GPU溫度，控制閥組控制介質水依次冷卻CPU散熱盒和GPU散熱盒，若GPU溫度大于CPU溫度，控制閥組控制介質水依次冷卻GPU散熱盒和CPU散熱盒；當CPU溫度大于CPU第二預設溫度、或GPU溫度大于GPU第二預設溫度，控制閥組控制介質水分別單獨冷卻GPU散熱盒和CPU散熱盒；所述CPU散熱盒包括盒體、盒蓋、第一接口、第二接口，所述盒體中部具有散熱區，所述散熱區兩側分別設置有第一配流區和第二配流區，所述第一配流區和第二配流區的截面形狀均為三角形，且三角形的第一配流區和第二配流區中均具有進口端和出口端，沿進口端至出口端方向的截面積依次減小，所述散熱區中設置有多根平行設置的散熱板，相鄰散熱板之間形成過流腔，所述過流腔連通第一配流區和第二配流區，所述第一配流區的進口端與第一接口連通，所述第二配流區的進口端與第二接口連通，所述盒蓋與盒體密封連接，所述GPU散熱盒與CPU散熱盒結構相同。2.根據權利要求1所述的提高散熱效率的計算機系統，其特征在于：所述控制閥組包括二位二通閥、第一二位四通閥、第二二位四通閥和三位四通閥，所述二位二通閥、第一二位四通閥、第二二位四通閥和三位四通閥均與控制裝置電連接；所述第一二位四通閥的P口與第一水泵連通，第一二位四通閥的T口與水箱連通，第一二位四通閥的A口與CPU散熱盒的第一接口連通，第一二位四通閥的B口與CPU散熱盒的第二接口連通；所述第二二位四通閥的P口與第一水泵連通，第二二位四通閥的T口與水箱連通，第二二位四通閥的A口與GPU散熱盒的第三接口連通，第二二位四通閥的B口與GPU散熱盒的第四接口連通；所述三位四通閥的P口與第一水泵連通，三位四通閥的T口與水箱連通，三位四通閥的A口與CPU散熱盒的第二接口連通，三位四通閥的B口與GPU散熱盒的第三接口連通；所述二位二通閥的A口與CPU散熱盒的第一接口連通，二位二通閥的B口與GPU散熱盒的第四接口連通。3.根據權利要求1所述的提高散熱效率的計算機系統，其特征在于，所述控制閥組包括第一二位四通閥、第二二位四通閥和三位六通閥，所述第一二位四通閥、第二二位四通閥和三位六通閥均與控制裝置電連接；所述第一二位四通閥的P口與第一水泵連通，第一二位四通閥的T口與水箱連通，第一二位四通閥的A口與CPU散熱盒的第一接口連通，第一二位四通閥的B口與CPU散熱盒的第二接口連通；所述第二二位四通閥的P口與第一水泵連通，第二二位四通閥的T口與水箱連通，第二二位四通閥的A口與GPU散熱盒的第三接口連通，第二二位四通閥的B口與GPU散熱盒的第四接口連通；所述三位六通閥的P口與第一水泵連通，三位六通閥的T口與水箱連通，三位六通閥的A1口與CPU散熱盒的第一接口連通，三位六通閥的B1口與CPU散熱盒的第二接口連通，三位六通閥的A2口與GPU散熱盒的第三接口連通，三位六通閥的B2口與GPU散熱盒的第四接口連通。4.根據權利要求2或3所述的提高散熱效率的計算機系統，其特征在于：所述計算機系統還包括第二水泵，所述第二水泵與第一水泵并聯。5.根據權利要求4所述的提高散熱效率的計算機系統，其特征在于：所述控制裝置包括以下模塊：存儲模塊，用于存儲CPU第一預設溫度、CPU第二預設溫度、GPU第一預設溫度、GPU第二預設溫度；比較模塊，用于將CPU溫度和CPU第一預設溫度、CPU第二預設溫度進行比較，將GPU溫度和GPU第一預設溫度、GPU第二預設溫度進行比較，將CPU溫度與GPU溫度進行比較；狀態判斷模塊，根據比較模塊比較的結果，判斷控制閥組的調節狀態和水泵驅動狀態；水泵驅動模塊，根據水泵驅動狀態驅動第一水泵、第二水泵啟動或關閉；閥組控制模塊，根據控制閥組的調節狀態調節控制閥組的動作；所述溫度偵測模塊依次通過比較模塊與狀態判斷模塊電連接，所述狀態判斷模塊分別與水泵驅動模塊、閥組控制模塊電連接，所述閥組控制模塊與控制閥組電連接，所述存儲模塊還分別與比較模塊、參數設置模塊電連接，所述水泵驅動模塊分別與第一水泵、第二水泵電連接。6.根據權利要求1所述的提高散熱效率的計算機系統，其特征在于：所述散熱板與盒體連接處的第一夾角上還依次設置有多個第一導流凸起，所述散熱板與盒蓋連接處的第二夾角上還依次設置有多個第二導流凸起，且所述第二導流凸起與盒蓋一體式連接，所述過流腔兩側的第一導流凸起依次間隔設置，所述過流腔兩側的第二導流凸起依次間隔設置。7.根據權利要求6所述的提高散熱效率的計算機系統，其特征在于：所述第一導流凸起中部為凸起部、兩端為尖角部，所述尖角部至凸起部之間的上平面的截面為圓弧面，所述第二導流凸起與第一導流凸起結構相同。8.一種根據權利要求5所述的提高散熱效率的計算機系統的散熱方法，其特征在于，包括以下步驟：S1、實時檢測CPU溫度和GPU溫度；S2、將CPU溫度與CPU第一預設溫度、CPU第二預設溫度進行比較；將GPU溫度與GPU第一預設溫度和GPU第二預設溫度進行比較；若CPU溫度大于CPU第一預設溫度，并且GPU溫度小于GPU第一預設溫度時，執行步驟S3；若CPU溫度小于CPU第一預設溫度，并且GPU溫度大于GPU第一預設溫度是，執行步驟S4；若CPU溫度處于CPU第一預設溫度、CPU第二預設溫度之間，同時，GPU溫度處于GPU第一預設溫度、GPU第二預設溫度之間時，執行步驟S5；若CPU溫度大于CPU第二預設溫度，且GPU溫度大于GPU第一預設溫度；或CPU溫度大于CPU第一預設溫度，且GPU溫度大于GPU第二預設溫度時，執行步驟S8；S3、第一水泵、控制閥組動作，介質水單獨冷卻CPU散熱盒；S4、第一水泵、控制閥組動作，介質水單獨冷卻GPU散熱盒；S5、比較CPU溫度是否大于GPU溫度，若是，執行步驟S6，若否，執行步驟S7；S6、第一水泵、控制閥組動作，介質水依次冷卻CPU散熱盒和GPU散熱盒；S7、第一水泵、控制閥組動作，介質水依次冷卻GPU散熱盒和CPU散熱盒；S8、第一水泵、第二水泵、控制閥組動作，介質水分別單獨冷卻CPU散熱盒和GPU散熱盒。9.根據權利要求8所述的散熱方法，其特征在于，所述步驟S1中CPU溫度和GPU溫度均是通過直接從CPU和GPU中調取溫度數據。
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