1.一種動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)測量細(xì)胞膜電位的裝置,包括:用于作為生物傳感器的氮化鎵(GaN)高
電子遷移率晶體管(HEMT)器件、微流室、微注射泵和儲(chǔ)液瓶,其特征在于,將所述微流室、微
注射泵和儲(chǔ)液瓶依次連接,構(gòu)成一個(gè)封閉的循環(huán)系統(tǒng);所述微流室作為液體流動(dòng)和細(xì)胞注
入之用,所述微流室內(nèi)的液體通過所述微注射泵傳輸給所述儲(chǔ)液瓶,所述作為生物傳感器
的HEMT器件與所述微流室耦合,用于檢測所述微流室內(nèi)細(xì)胞在動(dòng)態(tài)條件下的實(shí)時(shí)細(xì)胞膜電
位,所述實(shí)時(shí)細(xì)胞膜電位是根據(jù)HEMT器件的源漏電流計(jì)算得到的;在所述微流室內(nèi),根據(jù)檢
測的實(shí)時(shí)流量數(shù)據(jù),計(jì)算該流量下的剪切力,最后通過該流量數(shù)據(jù)與實(shí)時(shí)監(jiān)控的細(xì)胞膜電
位相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)模擬實(shí)際生物血管流體環(huán)境下的細(xì)胞膜電位的檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其中所述的HEMT器件由底層到上層的累積層依次為藍(lán)
寶石襯底層、GaN緩沖層、AlN插入層、AlGaN勢(shì)壘層、GaN帽層和Si
3N
4鈍化層;其中所述GaN緩
沖層厚度為1.6μm;所述的AlN插入層厚度為1.2nm;所述的AlGaN勢(shì)壘層厚度為8~15nm;所
述的GaN帽層厚度為1.5nm;所述的HEMT器件的勢(shì)壘層鋁組分在25%~40%之間;所述的
HEMT器件的鈍化層中間有一塊長方形槽狀的裸柵區(qū)域;所述的HEMT器件的裸柵區(qū)域無電極
引出,尺寸在10μm~10mm范圍內(nèi);所述的HEMT器件的上方的覆蓋物的材質(zhì)為高分子聚合材
料,形狀為與裸柵相同的槽狀圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其中所述的微流室安裝在HEMT器件與高分子聚合材料
形成的槽形空間內(nèi),微流室反應(yīng)室尺寸設(shè)計(jì)與器件柵極圖形保持一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其中所述的微流室的制造材料選用以下中的任一種:聚
二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、以及聚酰亞胺;微流室包括其兩側(cè)的封接口,微流室與
微注射泵連接。
5.一種用于如權(quán)利要求1所述的裝置的HEMT器件,其特征在于,其是通過以下步驟來構(gòu)
造的:
1)臺(tái)面刻蝕,即采用ICP方法刻蝕異質(zhì)結(jié)材料形成器件的臺(tái)面隔離;
2)淀積源漏極歐姆金屬,采用電子束蒸發(fā)的方法獲得歐姆金屬層,歐姆金屬采用Ti/
Al/Ni/Au四層結(jié)構(gòu),并在830℃下退火形成合金,獲得良好的源漏極歐姆接觸;
3)采用PECVD方法淀積Si
3N
4材料作為鈍化層;
4)光刻并采用ICP方法刻蝕Si
3N
4,露出裸柵區(qū)域。
6.一種用于如權(quán)利要求1所述的裝置的微流室,其特征在于,其是通過以下步驟來構(gòu)造
的:
1)采用光刻的方法或反應(yīng)離子刻蝕的方法制造出微流室凸突的陽模,然后在陽模上澆
鑄PDMS,在約50℃下固化后使PDMS從陽模上剝離,即制得微流室部件;
2)微流室兩端的小孔采用鉆孔法得到;
3)微流室部件與HEMT芯片封接工藝采用熱壓法或粘合法。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置測量細(xì)胞膜電位的方法,所述方法包括步驟:
1)在無菌條件下,將獲取的新鮮的人體臍帶靜脈血加入等體積比的1g/L膠原酶與
2.5g/L胰蛋白酶的混合液15mL,置于37℃水浴箱中孵育8min;
2)將步驟1)得到的液體收集入離心管,用磷酸鹽緩沖液沖洗臍靜脈2次,將沖洗后的液
體一同收集入離心管,1000r/min離心10min,取上清液,加入完全培養(yǎng)液重懸細(xì)胞;
3)取0.1mL細(xì)胞懸液用4g/L臺(tái)盼藍(lán)染色后作活細(xì)胞計(jì)數(shù);
4)將2×10
4/L細(xì)胞接種到24孔板中,每孔加入完全培養(yǎng)液1mL,置于37℃、950mL/L O
2、
50mL/L CO
2培養(yǎng)箱內(nèi)靜置培養(yǎng),并采用臺(tái)盼藍(lán)排斥法,將0.1mL混勻的內(nèi)皮細(xì)胞懸液與4g/L
臺(tái)盼藍(lán)0.9mL混勻后,取1滴在顯微鏡下計(jì)數(shù)100個(gè)細(xì)胞;
5)用酒精對(duì)HEMT器件消毒后,使用纖連蛋白溶液進(jìn)行處理30min,并使用磷酸鹽緩沖液
沖洗,然后接種細(xì)胞,使細(xì)胞密度達(dá)到5000~12000cells/mm
2,并保證細(xì)胞全程置于含5%
CO
2的37℃恒溫箱中;
6)采用微注射泵與細(xì)胞膜電位檢測裝置連接形成血液動(dòng)力系統(tǒng),該系統(tǒng)架設(shè)在37℃恒
溫箱中維持溫度穩(wěn)定,實(shí)驗(yàn)中使用磷酸鹽緩沖液作為流體,并且實(shí)驗(yàn)全程通入含5%CO
2的
空氣以保持流體環(huán)境的酸堿度;
7)器件裸柵上培養(yǎng)的細(xì)胞受到的剪切力由以下公式推導(dǎo):
其中τ為細(xì)胞受到的剪切力,單位為dyne/cm
2;η為流體即培養(yǎng)液的粘滯度(viscosity),
單位為g/(cm·s);Q為流體每秒的流量,單位為cm
3/s;w為器件的柵寬,h為微流室內(nèi)壁高
度;
8)采用半導(dǎo)體測試分析儀器,來測試HEMT器件的源漏電流,并通過如下公式,轉(zhuǎn)化成對(duì)
應(yīng)的細(xì)胞膜電位:
其中,
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為細(xì)胞膜電位,
![]()
為所加漏源電壓V
DS下,且柵電壓V
GS在-70mV~0V處對(duì)
應(yīng)的HEMT器件跨導(dǎo),由于柵電壓的變化較小,可認(rèn)為
![]()
為一個(gè)常數(shù),由預(yù)先測量得到。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測量細(xì)胞膜電位的方法,所述預(yù)先測量為:對(duì)在同一晶圓上、
且采用相同版圖的常規(guī)三端HEMT器件,加相同漏源電壓V
DS,測試其轉(zhuǎn)移曲線(V
G-I
D),得到
柵電壓在-70mV~0V處對(duì)應(yīng)的器件跨導(dǎo)值。