一種探針卡的檢測方法，包括：提供晶圓，在所述晶圓上分布多個導(dǎo)電區(qū)，至少兩個導(dǎo)電區(qū)電連接且任意一個導(dǎo)電區(qū)只與一個導(dǎo)電區(qū)電連接；將所述探針卡上的探針與晶圓上的導(dǎo)電區(qū)對位；測得與電連接的兩個導(dǎo)電區(qū)對位的兩個探針之間的接觸電阻；若所述接觸電阻位于預(yù)期電阻范圍內(nèi)，則判定對應(yīng)所述接觸電阻的兩個探針合格；若所述接觸電阻超出預(yù)期電阻范圍，則判定對應(yīng)所述接觸電阻的兩個探針不合格。使用本發(fā)明的檢測方法，可以精確測得每個探針是否出現(xiàn)問題，使得后續(xù)工藝可以針對出現(xiàn)問題進(jìn)行進(jìn)一步檢查，進(jìn)而作出適時更換或修理探針卡。另外，可以及早發(fā)現(xiàn)問題探針，并排除問題探針對后續(xù)晶圓測試的影響，進(jìn)而提高晶圓測試的準(zhǔn)確性。

1.一種探針卡的檢測方法，其特征在于，包括：
提供晶圓，在所述晶圓上分布多個導(dǎo)電區(qū)，至少兩個導(dǎo)電區(qū)電連接且任意一個導(dǎo)電區(qū)
只與一個導(dǎo)電區(qū)電連接；
將所述探針卡上的探針與晶圓上的導(dǎo)電區(qū)對位；
測得與電連接的兩個導(dǎo)電區(qū)對位的兩個探針之間的接觸電阻；
若所述接觸電阻位于預(yù)期電阻范圍內(nèi)，則判定對應(yīng)所述接觸電阻的兩個探針合格；
若所述接觸電阻超出預(yù)期電阻范圍，則判定對應(yīng)所述接觸電阻的兩個探針不合格。
2.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，還包括：
在未電連接的兩個相鄰導(dǎo)電區(qū)的兩側(cè)，且靠近所述未電連接的兩個相鄰導(dǎo)電區(qū)處設(shè)置
兩條平行導(dǎo)線；
在將所述探針卡上的探針與晶圓上的導(dǎo)電區(qū)對位后，測得與所述兩個未電連接的導(dǎo)電
區(qū)對位的兩個探針之間的檢測電流；
若所述檢測電流位于預(yù)期電流范圍內(nèi)，則判定對應(yīng)所述檢測電流的兩個探針能夠與對
應(yīng)所述檢測電流的兩個導(dǎo)電區(qū)形成一對一對準(zhǔn)；
若所述檢測電流超出預(yù)期電流范圍，則判定對應(yīng)所述檢測電流的兩個探針無法與對應(yīng)
所述檢測電流的兩個導(dǎo)電區(qū)形成一對一對準(zhǔn)。
3.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述導(dǎo)電區(qū)的數(shù)量大于等于所述探針卡
上探針的數(shù)量。
4.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所有相鄰的兩個導(dǎo)電區(qū)電連接，且任意
一個導(dǎo)電區(qū)僅與其中一個相鄰的導(dǎo)電區(qū)電連接。
5.如權(quán)利要求2所述的檢測方法，其特征在于，還包括：在所有相鄰兩個未電連接的導(dǎo)
電區(qū)兩側(cè)，且靠近所述相鄰兩個未電連接的導(dǎo)電區(qū)處設(shè)置兩條平行導(dǎo)線。
6.如權(quán)利要求1或4所述的檢測方法，其特征在于，測得與電連接的兩個導(dǎo)電區(qū)對位的
兩個探針之間的接觸電阻的方法，包括：
在與電連接的兩個導(dǎo)電區(qū)對位的兩個探針之間施加電壓；
測試所述兩個探針之間通過的電流；
所述電壓與電流的比值為接觸電阻。
7.如權(quán)利要求2或5所述的檢測方法，其特征在于，所述測得與兩個未電連接的導(dǎo)電區(qū)
對位的兩個探針之間的檢測電流的方法，包括：
在與所述兩個未電連接的導(dǎo)電區(qū)對位的兩個探針之間施加電壓；
測試所述兩個探針之間的檢測電流。
8.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，對每個探針測試兩次以上，對應(yīng)每個探
針得到多個接觸電阻。
9.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述導(dǎo)電區(qū)包括芯片和位于芯片上的焊
墊。