本發(fā)明公開了一種提供電性測試用的多層探針組及其制造方法，是運(yùn)用光刻工藝于一基板上制出多個懸臂探針，該多層探針組包含有：一絕緣強(qiáng)化層是設(shè)置于該基板上，并形成有至少二連通電路的開口；至少二導(dǎo)電件，分別設(shè)置于該絕緣強(qiáng)化層的開口中，且被絕緣強(qiáng)化層包覆與支撐；至少二懸臂探針，該各懸臂探針分別具有一梁構(gòu)件及一針尖構(gòu)件；這些梁構(gòu)件分別與該導(dǎo)電件連接，且至少一梁構(gòu)件的局部表面貼接撐靠于該絕緣強(qiáng)化層上，這些針尖構(gòu)件連接于該梁構(gòu)件上；使貼接撐靠于該絕緣強(qiáng)化層上的懸臂探針結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較佳。

1.一種多層探針組的制造方法，其特征在于，包含有以下步驟：
(a)、制備一布設(shè)有電路的基板；
(b)、于該基板的一表面上設(shè)置一第一絕緣強(qiáng)化層，且該第一絕緣強(qiáng)
化層形成有至少二連通基板電路的第一絕緣強(qiáng)化層開口；
(c)、于該第一絕緣強(qiáng)化層開口中分別設(shè)置一第一導(dǎo)電件及一第二導(dǎo)
電件，使該第一及第二導(dǎo)電件與該基板電路連接；并于該基板未布設(shè)該第
一絕緣強(qiáng)化層及非位于該第一絕緣強(qiáng)化層開口位置的該表面上，形成一第
一犧牲層；
(d)、于該第一絕緣強(qiáng)化層及該第一犧牲層的表面上設(shè)置一第二犧牲
層，并將該第二犧牲層形成二分別連通該第一及第二導(dǎo)電件的第二犧牲層
開口；
(e)、于該第二犧牲層的開口中分別形成一具導(dǎo)電性的第三導(dǎo)電件及
一第一梁構(gòu)件，該第三導(dǎo)電件與該第二導(dǎo)電件連接，該第一梁構(gòu)件與該第
一導(dǎo)電件連接；
(f)、去除該第二犧牲層；
(g)、設(shè)置一第二絕緣強(qiáng)化層于該第一絕緣強(qiáng)化層上，并形成一位于
該第一犧牲層上方的第二絕緣強(qiáng)化層開口；
(h)、于該第二絕緣強(qiáng)化層開口內(nèi)設(shè)置一第三犧牲層；
(i)、再持續(xù)設(shè)置一具圖形化的第三絕緣強(qiáng)化層及一具圖形化的第四
犧牲層，分別形成一第三絕緣強(qiáng)化層開口及一第四犧牲層開口，于該第三
絕緣強(qiáng)化層開口內(nèi)設(shè)置一具導(dǎo)電性的第四導(dǎo)電件，使該第四導(dǎo)電件與該第
三導(dǎo)電件連接，于該第四犧牲層開口內(nèi)設(shè)置一具導(dǎo)電性的導(dǎo)電材料，使該
導(dǎo)電材料與該第一梁構(gòu)件連接；
(j)、持續(xù)設(shè)置一具圖形化的第四絕緣強(qiáng)化層及一具圖形化的第五犧
牲層，分別形成一第四絕緣強(qiáng)化層開口及一第五犧牲層開口，于該第四絕
緣強(qiáng)化層開口內(nèi)設(shè)置一具導(dǎo)電性的第二梁構(gòu)件，使該第二梁構(gòu)件與該第四
導(dǎo)電件連接，于該第五犧牲層開口內(nèi)設(shè)置一具導(dǎo)電性的導(dǎo)電材料；
(k)、連續(xù)地進(jìn)行多層犧牲層的設(shè)置與圖形化以形成開口，并于該各
開口設(shè)置導(dǎo)電材料以形成分別連接該第一及第二梁構(gòu)件的針尖構(gòu)件；
(l)、去除所有的犧牲層，即構(gòu)成上述多層探針組。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述多層探針組的制造方法，其特征在于，所述
第一及第二梁構(gòu)件呈上、下完全重疊狀態(tài)。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述多層探針組的制造方法，其特征在于，所述
第一及第二梁構(gòu)件呈上、下部分重疊狀態(tài)。
4.依據(jù)權(quán)利要求2或3所述多層探針組的制造方法，其特征在于，
所述連接該第一及第二梁構(gòu)件的針尖構(gòu)件位在一虛擬垂直于梁構(gòu)件的直
線位置上。
5.依據(jù)權(quán)利要求2或3所述多層探針組的制造方法，其特征在于，
所述連接該第一及第二梁構(gòu)件的針尖構(gòu)件交錯地位在二虛擬垂直于梁構(gòu)
件的直線位置上。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述多層探針組的制造方法，其特征在于，所述
第一、第二、第三或第四絕緣強(qiáng)化層是由光刻膠材料所制成。
7.依據(jù)權(quán)利要求1所述多層探針組的制造方法，其特征在于，其中
第一、第二、第三或第四絕緣強(qiáng)化層與第一、第二、第三、第四或第五犧
牲層由光刻技術(shù)加以圖形化，以定義出開口。
8.依據(jù)權(quán)利要求1所述多層探針組的制造方法，其特征在于，其中
第一、第二、第三或第四絕緣強(qiáng)化層以涂布或壓膜貼附的方式設(shè)置。
9.依據(jù)權(quán)利要求1所述多層探針組的制造方法，其特征在于，所述
步驟(c)中，將該第一犧牲層、第一導(dǎo)電件、第二導(dǎo)電件與該第一絕緣
強(qiáng)化層的表面加以平整化，以使上述四者的表面呈共一平面狀態(tài)。
10.依據(jù)權(quán)利要求9所述多層探針組的制造方法，其特征在于，其中
平整化的方式利用機(jī)械研磨、化學(xué)研磨、電化學(xué)加工或化學(xué)蝕刻方式。
11.依據(jù)權(quán)利要求1所述多層探針組的制造方法，其特征在于，所述
步驟(h)中，該第三犧牲層形成后，將第三犧牲層、第三導(dǎo)電件、第一
梁構(gòu)件與第二絕緣強(qiáng)化層加以平整化，使上述四者的表面呈共一平面狀
態(tài)。