1.一種微型顯示芯片的生產檢測系統，其特征在于：包括防震臺、程控電源及主控設
備；
所述防震臺上設置有探針臺，所述探針臺包括水平及傾角對位裝置，水平及傾角對位
裝置上設置有硅晶圓固定機構，硅晶圓固定機構包括卡盤及升降裝置，卡盤設置于升降裝
置上；對應硅晶圓固定機構上方設置有探針基座，探針基座包括探針；于探針臺上方設置有
伺服平臺，伺服平臺上設置有對位顯微鏡、工業相機及色彩亮度計；
所述探針基座的探針、伺服平臺、對位顯微鏡、工業相機及色彩亮度計分別與程控電源
和主控設備相連；
系統用于生產檢測時，伺服平臺帶動對位顯微鏡至硅晶圓固定機構上方，在待測試硅
晶圓放入探針臺上的硅晶圓固定機構中后開始測試，此時主控設備獲取對位顯微鏡采集探
針基座及待測試硅晶圓的圖像，通過調整水平及傾角對位裝置直至探針基座與待測試硅晶
圓的圖像中對位標記滿足契合要求，隨后程控電源向探針輸入第一設定電流，升降裝置帶
動卡盤向上方探針基座移動，直至程控電源獲取探針與待測試硅晶圓的單個顯示芯片的測
試點接觸并形成閉合回路電信號，程控電源停止探針電流輸入而后以當前位置為基準，往
返以設定距離移動待測試硅晶圓后返回原位，然后程控電源根據設定方案向顯示芯片通
電；
進一步的，伺服平臺帶動工業相機至待測試硅晶圓的顯示芯片上方，程控電源根據第
二設定電流對顯示芯片供電，主控設備向顯示芯片送入顏色信號并通過工業相機采集顏色
圖像并對顏色圖像進行圖形處理后與基礎模版信息比較，從而確定并標記圖像中缺陷點位
置，而后進一步通運算迭代去除顏色圖像的紋理特征，進而判別缺陷類型；
隨后伺服平臺帶動色彩亮度計至待測試硅晶圓的顯示芯片上方，程控電源向顯示芯片
輸入不同的電流I后記錄對應電壓V，同時色彩亮度計記錄亮度B及色坐標(CIEX、CIEY)，進
一步的，程控電源向顯示芯片輸入不同的電壓V后記錄對應電流I，同時色彩亮度計記錄亮
度B及色坐標(CIEX、CIEY)，最終測試結束輸出測試結果，所述測試結果包括不合格顯示芯
片位置標記、缺陷種類及分布信息及B-I-V-CIE信息；
所述硅晶圓固定機構還包括手動旋轉裝置及自動旋轉裝置；所述卡盤設置于手動旋轉
裝置及自動旋轉裝置上，于卡盤表面設置有真空吸附孔及至少一圈真空吸附環。
2.如權利要求1所述的微型顯示芯片的生產檢測系統，其特征在于：所述探針基座還包
括磁力開關底座及傾仰調節架；所述探針設置于磁力開關底座及傾仰調節架上。
3.如權利要求1所述的微型顯示芯片的生產檢測系統，其特征在于：所述伺服平臺上從
左到右依次設有色彩亮度計、工業相機及對位顯微鏡；
檢測時，通過伺服平臺的橫向移動，依次將對位顯微鏡、工業相機及色彩亮度計對準硅
晶圓固定機構上的通電發光顯示芯片進行對應檢測。
4.一種微型顯示芯片的生產檢測方法，其特征在于：包括步驟，
S2)對位顯微鏡歸位，伺服平臺帶動對位顯微鏡至硅晶圓固定機構上方；
S3)硅晶圓放置，待測試硅晶圓放置固定于探針臺的硅晶圓固定機構的卡盤上；
S4)開始測試；
S5)探針臺圖像對位，主控設備獲取對位顯微鏡采集探針基座及待測試硅晶圓的圖像，
調整水平及傾角對位裝置直至探針基座與待測試硅晶圓的圖像中對位標記滿足契合要求
則繼續步驟；
S6)探針接觸預備，程控電源向探針輸入第一設定電流；
S7)探針接觸歐姆判別，升降裝置帶動卡盤向上方探針基座移動，直至程控電源獲取探
針與待測試硅晶圓的單個顯示芯片的測試點接觸并形成閉合回路電信號，程控電源停止探
針電流輸入而后以當前位置為基準，往返以設定距離移動待測試硅晶圓后返回原位；
S8)點亮顯示芯片，程控電源根據設定方案向顯示芯片通電；
S9)工業相機歸位，伺服平臺帶動工業相機至待測試硅晶圓的顯示芯片上方；
S10)采集顯示芯片的顯示區圖像，程控電源根據第二設定電流對顯示芯片供電，主控
設備向顯示芯片送入顏色信號并通過工業相機采集顏色圖像；
S11)顯示圖像缺陷識別，主控設備對顏色圖像進行圖形處理后與基礎模版信息比較，
從而確定并標記圖像中缺陷點位置，而后進一步通運算迭代去除顏色圖像的紋理特征，進
而判別缺陷類型；
S12)色彩亮度計歸位，伺服平臺帶動色彩亮度計至待測試硅晶圓的顯示芯片上方；
S13)B-I-V-CIE數據采集，
程控電源向顯示芯片輸入不同的電流I后記錄對應電壓V，同時色彩亮度計記錄亮度B
及色坐標(CIEX、CIEY)；
程控電源向顯示芯片輸入不同的電壓V后記錄對應電流I，同時色彩亮度計記錄亮度B
及色坐標(CIEX、CIEY)；
S14)輸出測試結果，所述測試結果包括不合格顯示芯片位置標記、缺陷種類及分布信
息及B-I-V-CIE信息。
5.如權利要求4所述的微型顯示芯片的生產檢測方法，其特征在于：所述步驟S7具體包
括，
S71)快速上升，升降裝置帶動卡盤快速向上方探針基座移動設定距離；
S72)慢速上升，升降裝置帶動卡盤慢速向上方探針基座移動直至程控電源獲取探針與
待測試硅晶圓的單個顯示芯片的測試點接觸并形成閉合回路電信號，程控電源停止探針電
流輸入而后以當前位置為基準；
S73)往返上升，往返以設定距離移動待測試硅晶圓后返回原位。
6.如權利要求4所述的微型顯示芯片的生產檢測方法，其特征在于：所述步驟S2前還包
括步驟S1系統自檢，主控設備檢測探針臺、硅晶圓固定機構、對位顯微鏡、工業相機、色彩亮
度計、伺服平臺及程控電源連接通訊是否異常；檢測探針臺、硅晶圓固定機構及伺服平臺控
制是否異常。
7.如權利要求4所述的微型顯示芯片的生產檢測方法，其特征在于：所述步驟S5中，主
控設備獲取對位顯微鏡采集探針基座及待測試硅晶圓的Z軸位置圖像及測試pad圖像，調整
水平及傾角對位裝置直至探針基座與待測試硅晶圓的Z軸位置圖像及測試pad圖像滿足契
合要求則繼續步驟。
8.如權利要求4所述的微型顯示芯片的生產檢測方法，其特征在于：
所述步驟S6中第一設定電流為3mA；
所述步驟S7中，設定距離為2.5-5mil；
所述步驟S8中的設定方案為依次通入負10mA電流時間2s、正55mA電流時間3s、負3.5V
電壓時間2s、正25V電壓時間3s；
所述步驟S10中第二設定電流為10mA。
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